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公开(公告)号：CN119731021A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202380060701.1
申请日：2023-07-28
Applicant: 住友化学株式会社
Inventor： 福浦知浩 , 松本贤司
IPC: B32B15/04 , G01N23/2273
Abstract: 提供一种层叠体，其包含：由彼此分离地配置的多个金属系颗粒构成的金属系颗粒集合体层；和，含硅原子层，含硅原子层具有第1表面，根据X射线光电子能谱法而测得的第1表面的碳原子的信号强度为20.0原子％以下。
