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公开(公告)号：CN117098657A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202280025506.0
申请日：2022-03-29
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: B32B27/00
Abstract: 本发明的保护膜(10)在对树脂基板(21)实施热弯曲加工时贴附于树脂基板(21)来使用，并具有基材层和位于该基材层与所述树脂基板之间并粘合于所述树脂基板的粘合层，所述基材层由具有位于所述粘合层的相反的一侧的第1层和位于所述粘合层侧的第2层的层叠体构成，保护膜(10)的依据JIS K 7128‑1(1998)测定的相对于该保护膜的MD和TD都倾斜45°的方向上的裤形撕裂拉伸应变是300％以下。
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