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公开(公告)号：CN102049618A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN201010536709.5
申请日：2010-11-05
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: B23K26/36 , C08L101/00 , C08K7/14
CPC classification number: Y02E10/50
Abstract: 本发明的课题是提供一种玻璃纤维强化树脂薄膜的切断方法，该方法不仅能够大幅抑制树脂粉末、玻璃粉末、玻璃珠等粉尘的产生，而且还能够更有效地形成切断端面的平滑度高的玻璃纤维强化树脂薄膜。在本发明的玻璃纤维强化树脂薄膜的切断方法中，在使激光加工头200与玻璃纤维强化树脂薄膜TP在一个方向上相对地移动的同时，用自激光加工头断续地照射的激光光线LB以与前一个打开的孔Hn-1的一部分重叠的方式反复地进行开新孔Hn处理，藉此来切断玻璃纤维强化树脂薄膜。
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