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公开(公告)号：CN120018923A
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202380071772.1
申请日：2023-07-13
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种切削工具，所述切削工具具备基材和配置于所述基材上的覆膜，其中，所述覆膜包含硬质颗粒层，所述硬质颗粒层由多个硬质颗粒构成，所述多个硬质颗粒由钛、硅、碳以及氮构成，所述硬质颗粒层包含第一区域以及第二区域，所述第一区域是被所述硬质颗粒层的所述基材侧的第一主面和从所述第一主面起向所述硬质颗粒层侧的距离为0.5μm的假想面S1夹着的区域，所述第二区域是被所述硬质颗粒层的与所述第一主面相对侧的第二主面和从所述第二主面起向所述硬质颗粒层侧的距离为0.5μm的假想面S2夹着的区域，所述第一区域的组成为Ti(1‑Xb)SiXbCN，所述第二区域的组成为Ti(1‑Xs)SiXsCN，所述Xs以及Xb满足Xb‑Xs≥0.01以及0＜Xs＜Xb≤0.10的关系，所述硬质颗粒为立方晶结构，在所述硬质颗粒中，所述硅的浓度沿着从所述第一主面朝向所述第二主面的第一方向周期性地变化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119630499A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202380054778.8
申请日：2023-07-13
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种切削工具，具备基材和配置在所述基材上的覆膜，其中，所述覆膜包含硬质颗粒层，所述硬质颗粒层由多个硬质颗粒构成，所述多个硬质颗粒由钛、硅、碳以及氮构成，所述硬质颗粒层包含第一区域以及第二区域，所述第一区域是被所述硬质颗粒层的所述基材侧的第一主面和从所述第一主面向所述硬质颗粒层侧的距离为0.5μm的假想面S1夹着的区域，所述第二区域是被所述硬质颗粒层的与所述第一主面相对侧的第二主面和从所述第二主面向所述硬质颗粒层侧的距离为0.5μm的假想面S2夹着的区域，所述第一区域的组成为Ti(1‑Xb)SiXbCN，所述第二区域的组成为Ti(1‑Xs)SiXsCN，所述Xs以及Xb满足Xs‑Xb≥0.01以及0＜Xb＜Xs≤0.10的关系，所述硬质颗粒为立方晶结构，在所述硬质颗粒中，所述硅的浓度沿着从所述第一主面朝向所述第二主面的第一方向周期性地变化。
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公开(公告)号：CN118524901A
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202280088021.6
申请日：2022-08-30
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: B23B27/14
Abstract: 切削工具是具备基材、配置于所述基材上的覆膜的切削工具，所述切削工具包含前刀面、与所述前刀面相连的后刀面、以及由所述前刀面与所述后刀面的边界部分构成的切削刃区域，所述覆膜包含TiSiCN层，所述TiSiCN层具有位于所述前刀面的第一TiSiCN层、位于所述切削刃区域的第二TiSiCN层，所述第一TiSiCN层的组成为Ti(1‑Xr)SiXrCN，所述第二TiSiCN层的组成为Ti(1‑Xe)SiXeCN，所述Xr以及所述Xe分别为0.010以上0.100以下，并且满足Xr‑Xe≥0.003的关系。
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公开(公告)号：CN117203010B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202280028944.2
申请日：2022-01-25
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种切削工具，所述切削工具包含基材和配置在所述基材上的覆膜，其中，所述覆膜具备由多个硬质颗粒构成的第1层，所述硬质颗粒由具有立方晶型的晶体结构的TiSiCN构成，所述硬质颗粒具有硅的浓度相对高的层和硅的浓度相对低的层交替层叠而成的层状结构，所述硬质颗粒间的晶界区域中的硅的原子数ASi相对于所述硅的原子数ASi以及钛的原子数ATi的合计的百分率{ASi/(ASi+ATi)}×100的最大值大于所述第1层中的硅的原子数BSi相对于所述硅的原子数BSi以及钛的原子数BTi的合计的百分率{BSi/(BSi+BTi)}×100的平均值。
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公开(公告)号：CN117957079A
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202280041184.9
申请日：2022-08-30
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: B23B27/14
Abstract: 切削工具是具备基材、配置于所述基材上的覆膜的切削工具，所述切削工具包含前刀面、与所述前刀面相连的后刀面、以及由所述前刀面与所述后刀面的边界部分构成的切削刃区域，所述覆膜包含TiSiCN层，所述TiSiCN层具有位于所述前刀面的第一TiSiCN层、位于所述切削刃区域的第二TiSiCN层，所述第一TiSiCN层的组成为Ti(1‑Xr)SiXrCN，所述第二TiSiCN层的组成为Ti(1‑Xe)SiXeCN，所述Xr以及所述Xe分别为0.010以上0.100以下，并且满足Xe‑Xr≥0.003的关系。
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公开(公告)号：CN117203010A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202280028944.2
申请日：2022-01-25
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: B23B27/14
Abstract: 一种切削工具，所述切削工具包含基材和配置在所述基材上的覆膜，其中，所述覆膜具备由多个硬质颗粒构成的第1层，所述硬质颗粒由具有立方晶型的晶体结构的TiSiCN构成，所述硬质颗粒具有硅的浓度相对高的层和硅的浓度相对低的层交替层叠而成的层状结构，所述硬质颗粒间的晶界区域中的硅的原子数ASi相对于所述硅的原子数ASi以及钛的原子数ATi的合计的百分率{ASi/(ASi+ATi)}×100的最大值大于所述第1层中的硅的原子数BSi相对于所述硅的原子数BSi以及钛的原子数BTi的合计的百分率{BSi/(BSi+BTi)}×100的平均值。
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