公开(公告)号：CN102064307B

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201010543997.7

申请日：2010-11-11

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 福田礼 ,  杉山博康 ,  田中浩介

IPC: H01M2/26 ,  H01M2/08

Abstract: 本发明提供一种绝缘膜确实地贴合在引线导体上的可靠性高的引线部件、带引线部件蓄电装置以及引线部件的制造方法。引线部件(21)是这样形成的：将一对绝缘膜(23)的各粘接层(23b)隔着引线导体(22)被热融接而相互贴合，引线导体(22)由厚度大于或等于0.1mm且小于或等于1.5mm的金属材料构成，绝缘膜(23)的粘接层(23b)以熔体流动速率大于或等于4g/10分钟而小于或等于7g/10分钟的聚丙烯为基础树脂，其厚度为引线导体(22)厚度的五分之一以上二分之一以下，绝缘膜(23)的交联层(23a)以聚丙烯为基础树脂、并添加有大于或等于0.5重量％而小于或等于10重量％的交联助剂以及大于或等于0.1重量％而小于或等于3.0重量％的酚系抗氧化剂，交联助剂由分子内含有至少两个以上不饱和基团的化合物构成。

公开(公告)号：CN102064307A

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN201010543997.7

申请日：2010-11-11

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 福田礼 ,  杉山博康 ,  田中浩介

IPC: H01M2/26 ,  H01M2/08

Abstract: 本发明提供一种绝缘膜确实地贴合在引线导体上的可靠性高的引线部件、带引线部件蓄电装置以及引线部件的制造方法。引线部件(21)是这样形成的：将一对绝缘膜(23)的各粘接层(23b)隔着引线导体(22)被热融接而相互贴合，引线导体(22)由厚度大于或等于0.1mm且小于或等于1.5mm的金属材料构成，绝缘膜(23)的粘接层(23b)以熔体流动速率大于或等于4g/10分钟而小于或等于7g/10分钟的聚丙烯为基础树脂，其厚度为引线导体(22)厚度的五分之一以上二分之一以下，绝缘膜(23)的交联层(23a)以聚丙烯为基础树脂、并添加有大于或等于0.5重量％而小于或等于10重量％的交联助剂以及大于或等于0.1重量％而小于或等于3.0重量％的酚系抗氧化剂，交联助剂由分子内含有至少两个以上不饱和基团的化合物构成。