公开(公告)号：CN1432444A

公开(公告)日：2003-07-30

申请号：CN02151813.0

申请日：2002-12-23

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 福井治世 ,  福田辰郎

IPC: B23C5/16 ,  B23D35/00 ,  B23B51/00 ,  C23C14/00

CPC classification number: B23B51/00 ,  B22F2005/001 ,  B22F2998/00 ,  B23C5/10 ,  B23C2228/10 ,  C23C30/005 ,  Y10T407/27 ,  Y10T428/24694 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/30 ,  C22C29/08

Abstract: 表面涂覆的加工刀具特别是用于在布置有集成电路和各种电子元件印刷电路板上进行铣削、剪切、钻孔处理的刀具。提供一种含有碳化钨和钴的硬质合金基料，其中钴量为4重量％或更多和12重量％或更少。涂覆在硬质合金基料上的化合物薄膜由选自钛、铬、钒、硅和铝的一种或多种元素和选自碳和氮的一种或多种元素结合而成。化合物薄膜被涂覆至少一层。