公开(公告)号：CN105336837A

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201510642223.2

申请日：2015-09-29

Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司

Inventor： 麦家儿 ,  李宗涛 ,  易飞

IPC: H01L33/54

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L33/54 ,  H01L2933/005

Abstract: 本发明公开了一种LED器件及其制作方法，包括：至少一个发光模组、电路基板和封装胶，发光模组包括：透明衬底；形成于透明衬底一表面的发光层；以及，形成于发光层背离透明衬底一侧的电极层，电极层包括相互绝缘的第一电极和第二电极；电路基板位于电极层背离透明衬底一侧，且电路基板与第一电极和第二电极固定电连接，封装胶位于电路基板朝向发光模组一侧表面、且环绕每一发光模组设置。LED器件的发光层发光经由透明衬底表面及未被封装胶覆盖的侧面直接出射，光线无需经过保护发光模组的封装胶，因而不会造成出光的损失，提高了LED器件亮度，并且LED器件的制造工艺简单，大大降低了成本。

公开(公告)号：CN205039174U

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201520772538.4

申请日：2015-09-29

Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司

Inventor： 麦家儿 ,  李宗涛 ,  易飞

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/42

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本实用新型公开了一种LED器件，包括：至少一个发光模组、电路基板和封装胶，发光模组包括：透明衬底；形成于透明衬底一表面的发光层；以及，形成于发光层背离透明衬底一侧的电极层，电极层包括相互绝缘的第一电极和第二电极；电路基板位于电极层背离透明衬底一侧，且电路基板与第一电极和第二电极固定电连接，封装胶位于电路基板朝向发光模组一侧表面、且环绕每一发光模组设置。LED器件的发光层发光经由透明衬底表面及未被封装胶覆盖的侧面直接出射，光线无需经过保护发光模组的封装胶，因而不会造成出光的损失，提高了LED器件亮度，并且LED器件的制造工艺简单，大大降低了成本。