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公开(公告)号：CN102270734B
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201010191873.7
申请日：2010-06-04
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司 , 珠海荣盈电子科技有限公司
IPC: H01L33/62
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及表面贴装型功率LED支架方法及其产品，其方法步骤为：1)准备双面覆金属层线路板；2)形成孔；3)设置孔壁金属层；4)增加金属层厚度；5)金属层蚀刻；6)分离功率LED支架单元。本发明克服了现有技术偏见，采用普通绝缘板作为制造功率LED支架的基板，本发明的工艺方法简单、生产效率高。本发明还提供上述方法制造的表面贴装型功率LED支架，其结构是由一双面覆金属层线路板为支架基板，其上设置有孔以及支架线路层一和支架线路层二，组成所述表面贴装型功率LED支架。本发明方法制造的产品其结构设计独特，可靠性高、出光性好、散热效果良好，其应用范围广、普及性强，适于工业化批量生产，取得了十分突出的技术效果。
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公开(公告)号：CN102270734A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN201010191873.7
申请日：2010-06-04
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司 , 珠海荣盈电子科技有限公司
IPC: H01L33/62
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及表面贴装型功率LED支架方法及其产品，其方法步骤为：1)准备双面覆金属层线路板；2)形成孔；3)设置孔壁金属层；4)增加金属层厚度；5)金属层蚀刻；6)分离功率LED支架单元。本发明克服了现有技术偏见，采用普通绝缘板作为制造功率LED支架的基板，本发明的工艺方法简单、生产效率高。本发明还提供上述方法制造的表面贴装型功率LED支架，其结构是由一双面覆金属层线路板为支架基板，其上设置有孔以及支架线路层一和支架线路层二，组成所述表面贴装型功率LED支架。本发明方法制造的产品其结构设计独特，可靠性高、出光性好、散热效果良好，其应用范围广、普及性强，适于工业化批量生产，取得了十分突出的技术效果。
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公开(公告)号：CN114347341B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202111666923.7
申请日：2021-12-31
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明涉及电子元件封装技术领域，具体公开了一种分立器件塑封装置及塑封方法。该装置包括第二模板、开设有限位通孔的第一模板和顶面设有定位孔的底座板；三者相互平行，当分立器件的引脚插接于定位孔时，分立器件外侧壁能与限位通孔内侧壁贴合，第一模板顶面开设有进料通道，进料通道连通限位通孔和第一模板侧面；分立器件塑封装置能在第一、二和三状态之间切换，第一状态时，三者互不接触；第二状态时，第一模板压设于底座板顶面；第三状态时，第二模板压设于第一模板顶面。本装置利用分体结构，让拆装操作和塑封料清除操作能顺利且高效的完成。再通过调整分立器件的长度方向，改变了芯片与焊线受力方向，从而保证了塑封操作的良品率。
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公开(公告)号：CN112992819A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110451128.X
申请日：2021-04-26
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/12 , H01L21/50
Abstract: 本发明提供了一种封装器件及其制作方法，该发明涉及半导体器件领域。所述封装器件包括结构封装体、第一支架板、第二支架板、弹片和芯片；所述第一支架板的底面和所述第二支架板的底面位于同一平面上；所述芯片位于所述第一支架板的顶面上，所述芯片的底面与所述第一支架板的顶面接触；所述弹片的头部与所述第二支架板连接，所述弹片的尾部与所述芯片的顶面接触；所述第一支架板、第二支架板、所述弹片和所述芯片基于所述结构封装体封装，所述第一支架板的底面和所述第二支架板的底面外露于所述结构封装体。该封装器件的设计结构可有效提高其散热能力并增加其使用可靠性。
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公开(公告)号：CN106252343B
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201610598722.0
申请日：2016-07-27
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L25/16 , H01L23/373
Abstract: 本发明公开了一种光电一体化COB光源，包括基板及一体化封装于所述基板的印刷电路中的电器元件，所述电器元件包括驱动模块和发光模块；所述发光模块包括相互独立的至少一个冷色温高显色性光源区域及至少一个暖色温高显色性光源区域，所述基板上还设置有挡墙，所述发光模块位于所述挡墙内，所述驱动模块包括裸晶IC芯片、裸晶整流二极管、贴片电阻及贴片电容，所述发光模块包括多个裸晶LED，本发明还公开了一种光电一体化COB光源的制备方法。采用本发明，可实现裸晶封装，减少散热热阻，提升散热效率，降低生产成本，使光电一体化COB光源的结构更为简单、体积更为小巧，还可实现色温可调。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108184280A
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201711187642.7
申请日：2017-11-24
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H05B33/08
Abstract: 本发明公开了一种集成传感器的LED光引擎，包括：LED照明电路、传感器电路及线路板载体，LED照明电路及传感器电路集成于线路板载体上；LED照明电路包括LED光源及LED光源驱动装置，LED光源驱动装置包括整流桥及光源驱动电路，整流桥的交流输入端连接交流电源，整流桥的直流输出端正极通过LED光源连接光源驱动电路，整流桥的直流输出端负极连接光源驱动电路；传感器电路包括传感器模块及传感器供电电路，整流桥的直流输出端连接传感器供电电路，传感器模块分别与传感器供电电路、光源驱动电路及整流桥的直流输出端负极连接。采用本发明，将传感器电路与LED照明电路相结合，大大提升了LED光引擎的性能。
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公开(公告)号：CN106299087A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610920704.X
申请日：2016-10-21
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
CPC classification number: H01L2924/16195 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L2933/0058
Abstract: 本申请公开了一种深紫外LED封装结构，包括设置有支架、LED芯片和透光盖板，所述支架包括反光杯，所述LED芯片固定于所述反光杯内，所述支架还包括包围所述反光杯四周设置的支撑台，且所述支撑台的上表面开设有环绕所述反光杯四周的凹槽，所述透光盖板的下表面设置有与所述凹槽对应的反光层，所述透光盖板通过设置于所述凹槽内部的胶体与所述支架固定连接。深紫外LED封装结构能够避免深紫外光线对有机材料的破坏，避免透光盖板与支架之间接触松动，提高深紫外LED的寿命以及发光效率。本申请还公开一种深紫外LED封装方法，具有上述效果。
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公开(公告)号：CN102002269B
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN200910189971.4
申请日：2009-09-03
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种配置白光发光二极管荧光粉涂覆液的方法，该白光发光二极管荧光粉涂覆液包括荧光粉和粘结剂，粘结剂为无机化合物纳米硅溶胶；无机化合物纳米硅溶胶和荧光粉的重量百分比分别为60-85％和40-15％。该方法包括：将所述硅溶胶缓慢倒入盛有15％-40％荧光粉的球磨罐中，再加入直径分别为φ6、φ10、φ15且重量比为2∶1∶1的球磨球进行混合磨。该荧光粉涂覆液是利用纳米硅溶胶对荧光粉起到“包膜”效应，减少了有害的紫外辐射对荧光粉的损害，降低了荧光粉的热淬灭性，从而减小荧光粉的衰减和发光二极管的颜色漂移及改善发光二极管的耐老化性能。
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公开(公告)号：CN102945845A
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201210454058.4
申请日：2012-11-13
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/62 , G09F9/33
CPC classification number: H01L2224/48227 , H01L2224/49113
Abstract: 一种显示屏用的LED器件，包括第一发光单元、第二发光单元、第三发光单元和第四发光单元，以及两组导电线路层，该第一发光单元和第二发光单元构成第一发光区，该第三发光单元和第四发光单元构成第二发光区，每个发光单元分别包括红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片，每组导电线路层包括4条相互绝缘的引线，每个发光区的两个发光单元的红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片分别反向并联，并与其中一组导电线路层电连接。另外，本发明还提供了一种显示模组，其包括多个上述显示屏用的LED器件阵列。本发明的LED器件及其显示模组有利于提高焊接平整度以及给维修带来方便。
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公开(公告)号：CN102002269A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200910189971.4
申请日：2009-09-03
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种白光发光二极管荧光粉涂覆液及其配制方法和涂布方法，包括荧光粉和粘结剂，所述粘结剂为无机化合物纳米硅溶胶。可根据需要加入溶剂，配制方法采用混合球磨而成。该荧光粉涂覆液是利用纳米硅溶胶对荧光粉起到“包膜”效应，减少了有害的紫外辐射对荧光粉的损害，降低了荧光粉的热淬灭性，从而减小荧光粉的衰减和发光二极管的颜色漂移及改善发光二极管的耐老化性能。
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