公开(公告)号：CN105824203B

公开(公告)日：2019-09-06

申请号：CN201610053451.0

申请日：2016-01-27

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 中村延博 ,  佐久间和子 ,  谷口贵久 ,  山合达也 ,  藤井淳史 ,  丸山晃洋 ,  奥田笃 ,  石塚由香 ,  野口和范 ,  山本友纪

IPC: G03G5/05

Abstract: 本发明涉及圆筒状基体的涂膜除去方法和电子照相感光构件制造方法。提供一种除去通过浸渍涂布法的圆筒状基体下方的外周面上的不必要的涂膜的涂膜除去方法，所述方法包括：将溶剂供给至基体的内部；通过构成为将在基体的外周面中的被除去部的涂膜除去的外周面涂膜除去构件的使用，使外周面涂膜除去构件抵接该被除去部的涂膜的上端至下端范围内的区域；和在外周面涂膜除去构件抵接该区域的状态下，在将供给至基体的内部然后流动至基体的下端的溶剂供给至抵接部的同时，通过使基体和外周面涂膜除去构件相对旋转而摩擦除去该被除去部的涂膜。

公开(公告)号：CN105824203A

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201610053451.0

申请日：2016-01-27

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 中村延博 ,  佐久间和子 ,  谷口贵久 ,  山合达也 ,  藤井淳史 ,  丸山晃洋 ,  奥田笃 ,  石塚由香 ,  野口和范 ,  山本友纪

IPC: G03G5/05

Abstract: 本发明涉及圆筒状基体的涂膜除去方法和电子照相感光构件制造方法。提供一种除去通过浸渍涂布法的圆筒状基体下方的外周面上的不必要的涂膜的涂膜除去方法，所述方法包括：将溶剂供给至基体的内部；通过构成为将在基体的外周面中的被除去部的涂膜除去的外周面涂膜除去构件的使用，使外周面涂膜除去构件抵接该被除去部的涂膜的上端至下端范围内的区域；和在外周面涂膜除去构件抵接该区域的状态下，在将供给至基体的内部然后流动至基体的下端的溶剂供给至抵接部的同时，通过使基体和外周面涂膜除去构件相对旋转而摩擦除去该被除去部的涂膜。

公开(公告)号：CN105739252A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201510996300.4

申请日：2015-12-25

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 奥田笃 ,  中村延博 ,  野口和范 ,  丸山晃洋 ,  藤井淳史 ,  石塚由香 ,  山本友纪 ,  佐久间和子 ,  池末龙哉

IPC: G03G5/14

Abstract: 本发明涉及电子照相感光构件、处理盒和电子照相设备。电子照相感光构件与充电构件和/或显影剂承载构件介由介于其间的抵接构件抵接，其中电子照相感光构件沿其长度方向具有第一部分和与抵接构件抵接的第二部分，电子照相感光构件顺次具有支承体、包含电荷产生物质和聚缩醛树脂的电荷产生层、以及表面层，电子照相感光构件在第一部分中具有含有包括电子输送物质和交联剂的组合物的聚合产物的底涂层，该层与电荷产生层的面向支承体的表面邻接，并且在第二部分中电子照相感光构件具有包含金属氧化物颗粒和酚醛树脂的中间层，该层位于支承体与电荷产生层之间并与二者相互邻接。

公开(公告)号：CN106990680B

公开(公告)日：2021-01-08

申请号：CN201610881768.3

申请日：2016-10-09

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 奥田笃 ,  石塚由香 ,  藤井淳史 ,  丸山晃洋 ,  野口和范 ,  中村延博 ,  山本友纪 ,  佐久间和子 ,  池末龙哉

IPC: G03G5/14

Abstract: 本发明涉及电子照相感光体、处理盒和电子照相设备。电子照相感光体与充电构件和/或显影剂承载构件中经由设置于其间的抵接构件抵接，沿感光体的长度方向具有第一部分和与抵接构件抵接的第二部分，并且依次包括支承体，包含电荷产生材料的电荷产生层，和表面层。第一部分包括与电荷产生层的面向支承体的表面抵接的底涂层，所述底涂层包含含有电子输送材料和交联剂的组合物的聚合物。第二部分包括(i)设置在支承体与电荷产生层之间以与二者邻接的中间层，和/或(ii)设置在电荷产生层与表面层之间以与二者邻接的中间层，其中所述中间层各自具有500N/mm2以下的马氏硬度。

公开(公告)号：CN105739252B

公开(公告)日：2019-11-01

申请号：CN201510996300.4

申请日：2015-12-25

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 奥田笃 ,  中村延博 ,  野口和范 ,  丸山晃洋 ,  藤井淳史 ,  石塚由香 ,  山本友纪 ,  佐久间和子 ,  池末龙哉

IPC: G03G5/14

Abstract: 本发明涉及电子照相感光构件、处理盒和电子照相设备。电子照相感光构件与充电构件和/或显影剂承载构件介由介于其间的抵接构件抵接，其中电子照相感光构件沿其长度方向具有第一部分和与抵接构件抵接的第二部分，电子照相感光构件顺次具有支承体、包含电荷产生物质和聚缩醛树脂的电荷产生层、以及表面层，电子照相感光构件在第一部分中具有含有包括电子输送物质和交联剂的组合物的聚合产物的底涂层，该层与电荷产生层的面向支承体的表面邻接，并且在第二部分中电子照相感光构件具有包含金属氧化物颗粒和酚醛树脂的中间层，该层位于支承体与电荷产生层之间并与二者相互邻接。

公开(公告)号：CN106990680A

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：CN201610881768.3

申请日：2016-10-09

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 奥田笃 ,  石塚由香 ,  藤井淳史 ,  丸山晃洋 ,  野口和范 ,  中村延博 ,  山本友纪 ,  佐久间和子 ,  池末龙哉

IPC: G03G5/14

Abstract: 本发明涉及电子照相感光体、处理盒和电子照相设备。电子照相感光体与充电构件和/或显影剂承载构件中经由设置于其间的抵接构件抵接，沿感光体的长度方向具有第一部分和与抵接构件抵接的第二部分，并且依次包括支承体，包含电荷产生材料的电荷产生层，和表面层。第一部分包括与电荷产生层的面向支承体的表面抵接的底涂层，所述底涂层包含含有电子输送材料和交联剂的组合物的聚合物。第二部分包括(i)设置在支承体与电荷产生层之间以与二者邻接的中间层，和/或(ii)设置在电荷产生层与表面层之间以与二者邻接的中间层，其中所述中间层各自具有500N/mm2以下的马氏硬度。