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公开(公告)号：CN110290927B
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN201880011541.0
申请日：2018-01-25
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 江藤彻 , 佐佐木圭一
IPC: B41J2/16
Abstract: 提供了一种制造排液头基板的方法。该方法包括：形成包括半导体元件和第一布线结构的第一基板；形成包括排液元件和第二布线结构的第二基板；以及在形成第一基板和第二基板之后，将第一布线结构和第二布线结构接合，使得半导体元件和排液元件彼此电连接。
公开(公告)号：CN110290927A
公开(公告)日：2019-09-27
