公开(公告)号：CN119773390A

公开(公告)日：2025-04-08

申请号：CN202411371483.6

申请日：2024-09-29

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 田中文 ,  山本有悟 ,  真田干雄 ,  竹田翔一 ,  金子义之 ,  石田浩一 ,  岩永周三 ,  奥岛真吾 ,  木村了 ,  驹宫友美 ,  户田恭辅

IPC: B41M5/00 ,  B41J2/21 ,  B41J2/045

Abstract: 一种喷墨记录方法，包括：从液体喷头喷射水性墨水；以及从液体喷头喷射包含与该水性墨水反应的反应物的水性反应液，其中，被配置为喷射水性反应液的液体喷头包括：元件基板，具有被配置为喷射水性反应液的喷口、被配置为将水性反应液供给至喷口的压力室、以及被配置为产生用以喷射水性反应液的能量的能量产生元件；上游通道，被配置为将水性反应液供给至压力室；以及与压力室连通的下游通道，元件基板具有被配置为面向记录介质的面，并且喷口被定位为在垂直于该面的方向上比该面更靠近压力室。

公开(公告)号：CN119610887A

公开(公告)日：2025-03-14

申请号：CN202411289116.1

申请日：2024-09-14

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 黑木百合香 ,  岩永周三 ,  石田浩一 ,  田中文 ,  守屋孝胤 ,  滨田善博 ,  鸣河沙织 ,  富泽惠二 ,  浅井和宏 ,  金子敏明

IPC: B41J2/14 ,  B41J2/21 ,  B41J2/16

Abstract: 本公开涉及一种液体喷射头，包括元件基板、电气配线板和密封剂。所述元件基板包括具有第一表面的基板，以及布置在所述基板的所述第一表面处的元件、通道形成构件和焊盘阵列。所述元件构造成喷射液体。所述通道形成构件包括压力室和喷射端口，所述喷射端口与所述压力室连通，并且通过所述喷射端口喷射所述液体。所述焊盘阵列包括多个焊盘，所述多个焊盘电连接到所述元件并且沿所述基板的一个侧边布置。所述电气配线板经由电气连接部连接到每个焊盘。所述密封剂布置在所述基板的所述第一表面上，并且围绕所述电气连接部。在所述元件基板中，所述通道形成构件具有开口，并且所述焊盘阵列位于所述开口内。本公开还涉及一种用于液体喷射头的制造方法。

公开(公告)号：CN119427926A

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202411018922.5

申请日：2024-07-29

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 石田浩一 ,  岩永周三 ,  富泽惠二 ,  守屋孝胤 ,  相泽创 ,  滨田善博 ,  田中文 ,  佐藤智厚

IPC: B41J2/14 ,  B41J2/01

Abstract: 本公开涉及一种液体喷射头，其包括：液体腔室，其具有产生热能的元件；用于液体的排出端口；喷嘴，其在所述排出端口和所述液体腔室之间连通；以及在相反侧上与所述液体腔室连通的液体供应路径和液体收集路径。所述热能在所述液体腔室中形成气泡，并且所形成的气泡进入所述喷嘴，以在所述气泡的压力下喷射液体。在其中所述喷嘴中的所述气泡的至少一部分具有朝向所述液体腔室的具有所述元件的表面的速度分量的状态下并且在待喷射的液体通过所述气泡的收缩而被拖曳入所述液体腔室而与所述液体腔室的所述表面接触之前，所述气泡与大气连通，并且所述液体通过所述排出端口被喷射。本公开还涉及一种用于喷射液体的方法。

公开(公告)号：CN119116548A

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN202410725780.X

申请日：2024-06-06

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 鸣河沙织 ,  田中文 ,  石田浩一 ,  户田恭辅 ,  滨田善博 ,  真田干雄 ,  竹田翔一 ,  金子义之 ,  守屋孝胤

IPC: B41J2/01 ,  B41J3/407 ,  B41J2/14 ,  B41M5/00

Abstract: 本公开涉及一种喷墨打印方法，其用于通过从液体排出头排出水性墨和包含与水性墨反应的反应剂的水性反应液体而在打印介质上打印图像，所述液体排出头包括：元件基板、上游流动通道和下游流动通道、泵、以及温度控制单元。元件基板包括排出水性反应液体的排出口、将液体供应到排出口的压力室、以及生成用于排出液体的能量的排出元件。上游流动通道将液体供应到压力室。下游流动通道与压力室连通。泵与上游流动通道和下游流动通道连通并且允许下游流动通道中的液体流入上游流动通道。温度控制单元加热所述水性墨或所述水性反应液体。

公开(公告)号：CN118457049A

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202410150018.3

申请日：2024-02-02

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 相沢创 ,  富泽惠二 ,  田中文 ,  石田浩一

IPC: B41J2/14

Abstract: 提供液体喷出头和液体喷出设备。液体喷出头包括元件基板，元件基板设置有：喷出口列，在喷出口列中排列有喷出口。所述口包括：突出部，其朝向喷出口的中心突出；能量产生元件，其被构造为产生能量以喷出液体；压力室，其包括能量产生元件。所述头具有液体供给路径，其用于向压力室供给液体；和液体收集路径，其用于从压力室收集液体。突出部突出的方向大致平行于液体在压力室中的从液体供给路径经由压力室流向液体收集路径的流动方向，流动方向在多个压力室中是相同方向并且与接收从液体喷出头喷出的液体的介质的相对移动方向是相同方向。

公开(公告)号：CN118254474A

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN202311801044.X

申请日：2023-12-25

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 森达郎 ,  岩永周三 ,  安间弘雅 ,  奥岛真吾 ,  木村了 ,  石田浩一 ,  高桥知广 ,  三原弘明 ,  及川悠平 ,  中野孝俊 ,  滨田善博 ,  田中文

IPC: B41J2/14 ,  B41J29/12

Abstract: 根据本公开所述的液体喷射头包括：打印元件基板，所述打印元件基板包括喷射表面，所述喷射表面设有第一喷射孔阵列和第二喷射孔阵列，在所述第一喷射孔阵列中沿排列方向布置有配置成能够喷射液体的多个喷射孔，所述第二喷射孔阵列沿与排列方向和第一喷射孔阵列交叉的方向布置；以及保护构件，所述保护构件设有对应于第一喷射孔阵列的第一开口和对应于第二喷射孔阵列的第二开口，其中所述保护构件布置成经由布置在所述第一喷射孔阵列和所述第二喷射孔阵列之间的粘合剂邻接所述打印元件基板的喷射表面。