公开(公告)号：CN106976316B

公开(公告)日：2019-11-22

申请号：CN201710027199.0

申请日：2017-01-16

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 松本圭司 ,  山室纯 ,  浅井和宏 ,  笹木弘司 ,  鱼桥邦仁 ,  柳沼诚一郎 ,  村上辽太郎 ,  渡部正久 ,  中野智彦 ,  枝松启治 ,  中田春香 ,  藤井谦儿

IPC: B41J2/16

Abstract: 一种制造液体喷射头的方法，液体喷射头具有喷射口形成区域，喷射口形成区域包括：液体喷射能量生成元件，其连同用于驱动液体喷射能量生成元件的电配线一起设置在基板第一表面上；多个液体供给口，各自贯穿基板且具有在第一表面处的开口；形成在第一表面上的液体路径，作为容纳液体喷射能量生成元件和液体供给口的空间；和喷射口，用于通过驱动液体喷射能量生成元件从液体路径喷射液体，方法包括：用第一干膜光阻在基板第一表面形成液体路径形成部件；在液体路径形成部件上形成喷射口形成部件；在液体路径形成部件中形成液体路径；在喷射口形成部件中形成喷射口；基板具有在喷射口形成区域外的多个假孔，每个假孔具有在基板第一表面处的开口。

公开(公告)号：CN106976316A

公开(公告)日：2017-07-25

申请号：CN201710027199.0

申请日：2017-01-16

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 松本圭司 ,  山室纯 ,  浅井和宏 ,  笹木弘司 ,  鱼桥邦仁 ,  柳沼诚一郎 ,  村上辽太郎 ,  渡部正久 ,  中野智彦 ,  枝松启治 ,  中田春香 ,  藤井谦儿

IPC: B41J2/16

Abstract: 一种制造液体喷射头的方法，液体喷射头具有喷射口形成区域，喷射口形成区域包括：液体喷射能量生成元件，其连同用于驱动液体喷射能量生成元件的电配线一起设置在基板第一表面上；多个液体供给口，各自贯穿基板且具有在第一表面处的开口；形成在第一表面上的液体路径，作为容纳液体喷射能量生成元件和液体供给口的空间；和喷射口，用于通过驱动液体喷射能量生成元件从液体路径喷射液体，方法包括：用第一干膜光阻在基板第一表面形成液体路径形成部件；在液体路径形成部件上形成喷射口形成部件；在液体路径形成部件中形成液体路径；在喷射口形成部件中形成喷射口；基板具有在喷射口形成区域外的多个假孔，每个假孔具有在基板第一表面处的开口。

公开(公告)号：CN104669795A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201410697215.3

申请日：2014-11-26

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 浅井和宏 ,  藤井谦儿 ,  松本圭司 ,  笹木弘司 ,  鱼桥邦仁 ,  山室纯 ,  柳沼诚一郎 ,  渡部正久 ,  村上辽太郎

IPC: B41J2/16

CPC classification number: B41J2/1623 ,  B41J2/14145 ,  B41J2/1603 ,  B41J2/1626 ,  B41J2/1628 ,  B41J2/1629 ,  B41J2/1631 ,  B41J2/1645

Abstract: 一种液体排出头的制造方法，其包括：转印工序，其中，将由支撑构件支撑的干膜转印到具有孔的基板；和剥离工序，其中，将所述支撑构件从所述基板上的所述干膜剥离。在所述剥离工序中，所述干膜与限定所述基板中的所述孔的壁面接触。

公开(公告)号：CN107303758A

公开(公告)日：2017-10-31

申请号：CN201710239127.2

申请日：2017-04-13

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 山室纯 ,  藤井谦児 ,  浅井和宏 ,  松本圭司 ,  笹木弘司 ,  鱼桥邦仁 ,  柳沼诚一郎 ,  渡部正久 ,  村上辽太郎 ,  中野智彦 ,  枝松启治 ,  中田春香

IPC: B41J2/16

CPC classification number: B41J2/1607 ,  B41J2/1603 ,  B41J2/1623 ,  B41J2/1628 ,  B41J2/1631 ,  B41J2/1634 ,  B41J2/1639 ,  B41J2002/14459 ,  B41J2/16

Abstract: 一种液体喷出头的制造方法，包括如下步骤：预备基板，所述基板在其表面上包括具有多个开口的层，所述供给部的开口部位于所述开口中，多个所述开口沿排列方向排列，并且与多个所述开口不同的其它开口在所述排列方向上位于列端部的外侧；和将用于形成流路的干膜附着到所述基板和所述层。

公开(公告)号：CN102381032A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201110249416.3

申请日：2011-08-29

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 小山修司 ,  横山宇 ,  藤井谦儿 ,  山室纯 ,  松本圭司 ,  本田哲朗 ,  笹木弘司 ,  古澤健太 ,  岸本圭介

IPC: B41J2/16

CPC classification number: B41J2/1604 ,  B41J2/1628 ,  B41J2/1629 ,  B41J2/1631 ,  B41J2/1632 ,  B41J2/1634 ,  B41J2/1635 ,  B41J2/1639 ,  B41J2/1643 ,  B41J2/1645 ,  B41J2/1646 ,  Y10T29/49401

Abstract: 本发明提出一种制造液体排出头的方法，该方法包括：提供基板，变成流路壁部件的固体部件在该基板上被设置为包围变成流路的区域；在该区域内形成由金属或金属化合物制成的模子；设置由树脂制成的覆盖层以覆盖固体部件和模子；和去除模子以形成流路。

公开(公告)号：CN118494018A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202410168045.3

申请日：2024-02-06

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 石仓淳理 ,  宫内阳平 ,  三村忠宽 ,  笹木弘司

IPC: B41J2/14 ,  B41J2/16

Abstract: 一种制造拒水部件的方法，该方法包括在基材上形成基底层，在基底层上形成凸起物使得凸起物分散，以及形成含有全氟聚醚化合物并与基底层和凸起物接触的拒水膜。所述凸起物的主要成分的共价结合指数大于基底层的主要成分的共价结合指数。

公开(公告)号：CN110877486B

公开(公告)日：2021-10-29

申请号：CN201910825030.9

申请日：2019-09-03

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 浅井和宏 ,  笹木弘司 ,  山室纯 ,  永田真吾

IPC: B41J2/14

Abstract: 本发明涉及液体喷射头和制造液体喷射头的方法。液体喷射头包括底板和至少两个器件芯片，在器件芯片中形成有用于喷射液体的喷射口，并且器件芯片布置在底板上；至少一个第一基准标记设置在底板上；第二基准标记设置在每个器件芯片上；在相邻器件芯片之间形成至少一个空间；第二基准标记和存在于该空间中的第一基准标记布置在排列器件芯片所沿的排列轴线上。

公开(公告)号：CN107303758B

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201710239127.2

申请日：2017-04-13

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 山室纯 ,  藤井谦児 ,  浅井和宏 ,  松本圭司 ,  笹木弘司 ,  鱼桥邦仁 ,  柳沼诚一郎 ,  渡部正久 ,  村上辽太郎 ,  中野智彦 ,  枝松启治 ,  中田春香

IPC: B41J2/16

Abstract: 一种液体喷出头的制造方法，包括如下步骤：预备基板，所述基板在其表面上包括具有多个开口的层，所述供给部的开口部位于所述开口中，多个所述开口沿排列方向排列，并且与多个所述开口不同的其它开口在所述排列方向上位于列端部的外侧；和将用于形成流路的干膜附着到所述基板和所述层。

公开(公告)号：CN110877486A

公开(公告)日：2020-03-13

申请号：CN201910825030.9

申请日：2019-09-03

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 浅井和宏 ,  笹木弘司 ,  山室纯 ,  永田真吾

IPC: B41J2/14

Abstract: 本发明涉及液体喷射头和制造液体喷射头的方法。液体喷射头包括底板和至少两个器件芯片，在器件芯片中形成有用于喷射液体的喷射口，并且器件芯片布置在底板上；至少一个第一基准标记设置在底板上；第二基准标记设置在每个器件芯片上；在相邻器件芯片之间形成至少一个空间；第二基准标记和存在于该空间中的第一基准标记布置在排列器件芯片所沿的排列轴线上。

公开(公告)号：CN107718882B

公开(公告)日：2019-11-22

申请号：CN201710682892.1

申请日：2017-08-11

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 鱼桥邦仁 ,  永田真吾 ,  藤井谦儿 ,  山室纯 ,  笹木弘司 ,  松本圭司 ,  柳沼诚一郎 ,  村上遼太郎 ,  中野智彦 ,  永井正隆

IPC: B41J2/16

Abstract: 本发明公开了用于制造液体喷射头的方法。用于制造液体喷射头的方法包括：在基板上设置负型的第一感光树脂层；通过选择性地曝光所述第一感光树脂层来形成流路的图案；在所述第一感光树脂层上设置负型的第二感光树脂层；在所述第二感光树脂层上设置负型的第三感光树脂层；通过选择性地曝光所述第二和第三感光树脂层来形成喷射端口的图案；使所述第一、第二和第三感光树脂层显影；在显影之后在至少所述第三感光树脂层上照射活化能量线；以及在活化能量线的照射之后热固化所述第一、第二和第三感光树脂层。