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公开(公告)号:CN113299627A
公开(公告)日:2021-08-24
申请号:CN202110193193.7
申请日:2021-02-20
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01L23/528 , H01L21/768 , H01L27/146 , G03F7/20
Abstract: 本公开涉及半导体装置和用于制造半导体装置的方法。一种半导体装置包括在半导体层上的各自具有镶嵌结构的多条布线,其中该多条布线包括彼此相邻的第一布线和第二布线,其中第一布线沿着第一布线延伸的方向包括第一部分、第二部分以及位于第一部分和第二部分之间的第三部分,并且其中第三部分的宽度大于第一部分的宽度和第二部分的宽度中的每一个。
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公开(公告)号:CN113466982A
公开(公告)日:2021-10-01
申请号:CN202110319564.1
申请日:2021-03-25
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 提供了滤色器阵列、电子器件和滤色器阵列的制造方法。所述阵列包括配置于基部构件并且分别具有不同颜色的第一滤色器、第二滤色器和第三滤色器。第一滤色器和第三滤色器彼此相邻地配置,第二滤色器包括布置在第三滤色器的端部和基部构件之间的部分,并且第三滤色器的端部和第二滤色器的所述部分与第一滤色器接触。
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