公开(公告)号：CN104724538B

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201410790537.2

申请日：2014-12-18

Applicant: 佳能精技立志凯株式会社

Inventor： 长田久 ,  窪田秀行 ,  深泽英次

IPC: B65H37/04 ,  B65H37/06

CPC classification number: B65H37/04 ,  B65H37/06 ,  B65H45/18 ,  B65H2801/27

Abstract: 本发明提供片材处理装置和具备其的图像形成装置以及片材贴合方法，片材处理装置具备搬入片材的搬入路径和使集聚在积存器部的片材的至少一部分向搬入方向相反方向退避的从搬入路径分支的退避路径，将粘接部件配置在搬入路径和退避路径交汇的位置，并向积存器部搬入下一片材时使涂敷了粘接剂的先行片材的涂敷位置退避到退避路径，之后将下一片材移动到粘接位置涂敷粘接剂，依次反复它们生成片材束。片材束生成时，通过粘接剂的贴合生成束，与金属的卡钉针和片材变形相比能够减小对片材的应力，此外涂敷了粘接剂的片材的移动较少，减少粘接剂附着于片材以外的情况，能防止在原本不准粘贴的部位粘贴片材彼此。比较小但能在规定的位置贴合片材。