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公开(公告)号：CN109694579B
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN201811220998.0
申请日：2018-10-19
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明目的在于提供硅酮组合物、和具备该硅酮组合物的固化物作为连接构件的电力线缆。硅酮组合物，其含有下述(A)至(F)成分，(A)在1个分子中具有至少2个键合于硅原子的烯基的25℃下为生橡胶状的有机聚硅氧烷：100质量份(B)具有50m2/g以上的比表面积的二氧化硅粉末：5~100质量份(C)铂或铂化合物：相对于(A)成分的总计质量以铂原子计达到1~1,000质量ppm的量(D)选自具有含氮有机基团和不饱和烃基的有机硅化合物、以及苯并三唑或其衍生物中的化合物：0.01~5质量份(E)除了上述（C）成分之外的加成反应固化剂或有机过氧化物：使组合物固化的必要量，和(F)下述通式(1)所示的含芳族烃基的有机聚硅氧烷：0.01~5质量份(R13SiO1/2)n1(R1R2SiO2/2)n2(R3SiO3/2)n3(SiO4/2)n4(1)。
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公开(公告)号：CN115667408A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202180037857.9
申请日：2021-04-12
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/07 , C08K5/05 , C08K5/3475 , C08K5/54 , C08L83/05
Abstract: 本发明涉及一种双液加成固化型硅橡胶组合物，其特征在于，含有下述成分：(A)含烯基有机聚硅氧烷；(B)有机氢聚硅氧烷；(C)铂类催化剂；(D)苯并三氮唑和/或苯并三氮唑衍生物；(E‑1)炔醇化合物和/或其经硅烷或硅氧烷改性的化合物；(E‑2)与所述(A)成分不同且含有大量的烯基的含烯基环状有机聚硅氧烷和/或含烯基链状有机聚硅氧烷；组合物X含有(C)、(E‑2)，组合物Y含有(B)、(D)、(E‑1)，组合物X或组合物Y中的至少任意一者含有(A)，所述双液加成固化型硅橡胶组合物能够通过将组合物X与Y进行混合而固化。由此，可提供一种保存性良好、即使在注塑成型时双液的混合比率失衡适用期仍长的双液加成固化型硅橡胶组合物及其固化物。
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公开(公告)号：CN116783251A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202280011698.X
申请日：2022-01-13
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/07
Abstract: 渗油性硅橡胶组合物，其包含：(A)含有烯基的有机聚硅氧烷：100质量份，(B)含有与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：0.2～20质量份，(C)铂族金属系催化剂：相对于(A)和(B)成分的合计质量，以铂族金属(质量换算)计，为0.5～500ppm，(D)特定的含有苯基的有机聚硅氧烷：1～10质量份，(E)特定的无官能性二甲基聚硅氧烷：1～25质量份，和(F)特定的苯并三唑衍生物：相对于(C)成分的铂原子1mol，为2～100mol，在没有添加使耐热性提高的以往的添加剂的情况下提高固化物的耐热性。
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公开(公告)号：CN113272387A
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202080008405.3
申请日：2020-01-07
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/07 , C08K5/3475 , C08K5/54 , C08L83/05
Abstract: 本发明提供加成固化型自粘接性硅橡胶组合物和硅橡胶固化物。加成固化型自粘接性硅橡胶组合物分别含有规定量的(A)在1分子中具有至少2个与硅原子键合的烯基的含有烯基的有机聚硅氧烷、(B‑1)在1分子中具有至少1个亚苯基骨架并且具有至少1个与硅原子键合的氢原子的硅原子数1～100的有机硅化合物、(B‑2)在1分子中含有至少2个与硅原子键合的氢原子、不含芳族基团的有机氢聚硅氧烷、(C)铂系催化剂、(D)苯并三唑衍生物、(E)炔属醇化合物或将该化合物的醇性羟基采用硅烷或硅氧烷改性的化合物。
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公开(公告)号：CN109694579A
公开(公告)日：2019-04-30
申请号：CN201811220998.0
申请日：2018-10-19
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明目的在于提供硅酮组合物、和具备该硅酮组合物的固化物作为连接构件的电力线缆。硅酮组合物，其含有下述(A)至(F)成分，(A)在1个分子中具有至少2个键合于硅原子的烯基的25℃下为生橡胶状的有机聚硅氧烷：100质量份(B)具有50m2/g以上的比表面积的二氧化硅粉末：5~100质量份(C)铂或铂化合物：相对于(A)成分的总计质量以铂原子计达到1~1,000质量ppm的量(D)选自具有含氮有机基团和不饱和烃基的有机硅化合物、以及苯并三唑或其衍生物中的化合物：0.01~5质量份(E)除了上述（C）成分之外的加成反应固化剂或有机过氧化物：使组合物固化的必要量，和(F)下述通式(1)所示(R的1R含2S芳iO族2/2烃)n2基(R的3S有iO机3/2聚)n3硅(S氧iO烷4/2：)0n4.(011)~。5质量份(R13SiO1/2)n1
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119156424A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202380034293.2
申请日：2023-03-29
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明为一种加成固化型硅橡胶组合物，其特征在于，含有：(A)1分子中具有2个以上与硅原子键合的烯基的含烯基有机聚硅氧烷：其为100质量份、(B)1分子中含有2个以上与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：其为0.2~20质量份、(C)铂系催化剂：其为催化量、(D)热离解性封闭型多异氰酸酯：其为0.01~5.0质量份、(E)耐热性赋予剂：其为0.01~10.0质量份、及(F)水：其为0.01~10质量份。由此，本发明可提供一种可获得即使在200℃以上的高温条件下压缩永久应变也低的固化物的加成固化型硅橡胶组合物及硅橡胶固化物。
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公开(公告)号：CN117561308A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202280045263.7
申请日：2022-06-13
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/07
Abstract: 本发明为一种加成固化型硅橡胶组合物，其特征在于，含有：100质量份的(A)1分子中具有2个以上键合于硅原子的烯基的含烯基有机聚硅氧烷；0.2～20质量份的(B)1分子中具有2个以上与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷；催化剂量的(C)铂系催化剂；0.01～5.0质量份的(D)热解离性封闭(多)异氰酸酯；0.01～10.0质量份的(E)耐热性赋予剂。由此，提供一种加成固化型硅橡胶组合物及硅橡胶固化物，该加成固化型硅橡胶组合物能够获得即使在200℃以上的高温条件下压缩永久变形仍较低的固化物。
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公开(公告)号：CN110536933B
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN201880027676.6
申请日：2018-04-13
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: [课题]本发明的目的在于，不增加加成反应固化型硅橡胶组合物中的渗出油的添加量即可提供能够控制渗油性和自模具脱模的脱模性的成形品。[解决手段]加成反应固化型硅橡胶组合物，其特征在于，含有下述(A)~(D)成分，(A)在1分子中具有至少2个键合于硅原子的烯基的有机聚硅氧烷：100质量份；(B)在1分子中具有至少2个键合于硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷：0.2~20质量份；(C)铂族金属催化剂：催化剂量；以及(D)用通式(1)表示、具有相对于键合于硅原子的全部取代基的合计为35摩尔%以上且小于50摩尔%的1价芳香族烃基且具有特定硅氧烷链长的硅油：1~10质量份。
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公开(公告)号：CN119998405A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202380070972.5
申请日：2023-09-11
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明的第一方案提供一种加成固化型氟硅酮组合物，其特征在于，其含有：(A)下述通式(1)所示的25℃下的黏度为100~500,000mPa·s的含乙烯基有机聚硅氧烷；(B)一分子中具有3个以上的硅原子键合氢原子的下述式(3)所示的支链状有机氢聚硅氧烷，其为使(B)成分中的键合于硅原子的氢原子的数量相对于所述组合物中的每一个硅原子键合乙烯基成为0.5~10个的量；(C)加成反应催化剂，其为催化量；及(D)利用下述通式(2)所示的有机硅化合物进行表面处理而得到的补强性二氧化硅填充剂，其相对于100质量份的(A)成分为10~60质量份，并且所述组合物在23℃下为液状。由此，能够提供一种固化性良好且可保持机械强度，并且适合于注射成型等的液状加成固化型氟硅酮组合物。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN119752191A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202510005851.3
申请日：2020-01-07
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供加成固化型自粘接性硅橡胶组合物和硅橡胶固化物。该加成固化型自粘接性硅橡胶组合物分别含有规定量的(A)在1分子中具有至少2个与硅原子键合的烯基的含有烯基的有机聚硅氧烷、(B‑1)在1分子中具有至少1个亚苯基骨架并且具有至少1个与硅原子键合的氢原子的硅原子数1～100的有机硅化合物、(B‑2)在1分子中含有至少2个与硅原子键合的氢原子、不含芳族基团的有机氢聚硅氧烷、(C)铂系催化剂、(D)苯并三唑衍生物、(E)炔属醇化合物或将该化合物的醇性羟基采用硅烷或硅氧烷改性的化合物。
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