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公开(公告)号：CN103717978A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201280037778.9
申请日：2012-08-01
Applicant: 株式会社电装 , 信越化学工业株式会社 , 信越聚合物株式会社
CPC classification number: B01D71/26 , B01D53/228 , B01D67/0088 , B01D69/02 , B01D69/12 , B01D71/64 , B01D71/70 , B01D2256/12 , B01D2257/104 , B01D2257/502 , B01D2257/504 , B01D2257/708 , B01D2258/06 , B01D2259/4566 , B01D2323/12 , B01D2323/21 , B60H1/3202 , B60H3/06 , B60H2003/0666 , C08F230/00 , C08F232/04 , C08K3/36 , C08L45/00 , F24F3/1603 , F24F13/28 , F24F2003/1435 , Y02C10/10 , Y02P20/152
Abstract: 使用非对称膜(13)作为空调系统的渗透膜(13)，其进行通过所述渗透膜将气体提供到要调节空气的空间和／或通过所述渗透膜从所述要调节空气的空间排出气体。所述非对称膜由通过以下方式获得的环状烯烃加成聚合物制备：环状烯烃官能性硅氧烷的加成聚合，或所述环状烯烃官能性硅氧烷和环状烯烃化合物的加成聚合，并且其中衍生自所述环状烯烃官能性硅氧烷的结构单元的比例是所述加成聚合物的5至100摩尔％，并且通过使用四氢呋喃作为溶剂的GPC测量的以聚苯乙烯换算计的数均分子量(Mn)是10,000至2,000,000。
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公开(公告)号：CN104031602A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410075602.3
申请日：2014-03-04
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/06 , C08J3/28
Abstract: 本发明提供紫外线固化性有机硅组合物的固化方法，其是透明树脂与玻璃、透明树脂之间或玻璃之间的贴合用固化性有机硅组合物的固化方法，该固化性有机硅组合物含有：（A）1分子中含有至少2个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷，（B）1分子中含有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：相对于上述（A）成分中的烯基1当量，与硅原子键合的氢原子成为0.4～4.0当量的量，和（C）双（乙酰丙酮合）铂（II）：作为催化剂的有效量，其特征在于，对该固化性有机硅组合物照射紫外线后，在80℃以下的温度下使其固化。
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公开(公告)号：CN100372901C
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN200410087991.8
申请日：2004-10-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09D183/00 , C09D5/00
CPC classification number: C08K3/08 , C08K3/22 , C08K2003/2227 , C08K2003/2296 , C08L83/04 , C10M169/02 , C10M2201/056 , C10M2201/0626 , C10M2203/102 , C10M2203/1025 , C10M2227/04 , C10M2227/045 , C10M2229/025 , C10M2229/0415 , C10N2210/02 , C10N2210/03 , C10N2230/02 , C10N2240/20 , C10N2240/201 , C10N2250/10 , C10N2250/121
Abstract: 一种散热用硅脂组合物，是由以下成分组成的组合物，即，(A)由通式：R1aSiO(4-a)/2(式中，R1是从具有1～18个碳原子的饱和或不饱和的一价烃基中选出的一种或两种以上基团，a是1.8≤a≤2.2的正数)表示的、25℃下运动粘度为50～500000mm2/s的聚有机硅氧烷3～30质量%，(B)导热系数处于10W/(m·K)以上的导热性填充材料60～96.9质量%和(C)分散或溶解上述(A)成分用的溶剂0.1～10质量%。根据本发明，能够提供导热性高而且涂布性优良的散热用硅脂组合物。
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公开(公告)号：CN102516433B
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201110340881.8
申请日：2011-07-29
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08F132/04 , C08F132/08 , C08F232/04 , C08F232/08 , C08F4/70
CPC classification number: C08F4/70 , C08F30/08 , C08F32/08 , C08J5/18 , C08J2343/04
Abstract: 制备具有高的气体渗透性的环烯烃加成聚合物的方法，所述方法包括在包含有(A)0价钯化合物，(B)离子性的硼化合物和(C)具有选自具有3至6个碳原子的烷基、环烷基和芳基取代基的膦化合物的多组分催化剂存在下，加成聚合特定类型的环烯烃官能性硅氧烷化合物以及它和特定类型的环烯烃化合物的混合物，得到气体渗透性高的环烯烃加成聚合物，其中来自环烯烃官能性硅氧烷的结构单元为加成聚合物的10至100mol％，并且数均分子量(Mn)为100000～2000000。
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公开(公告)号：CN102516433A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201110340881.8
申请日：2011-07-29
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08F132/04 , C08F132/08 , C08F232/04 , C08F232/08 , C08F4/70
CPC classification number: C08F4/70 , C08F30/08 , C08F32/08 , C08J5/18 , C08J2343/04
Abstract: 制备具有高的气体渗透性的环烯烃加成聚合物的方法，所述方法包括在包含有(A)0价钯化合物，(B)离子性的硼化合物和(C)具有选自具有3至6个碳原子的烷基、环烷基和芳基取代基的膦化合物的多组分催化剂存在下，加成聚合特定类型的环烯烃官能性硅氧烷化合物以及它和特定类型的环烯烃化合物的混合物，得到气体渗透性高的环烯烃加成聚合物，其中来自环烯烃官能性硅氧烷的结构单元为加成聚合物的10至100mol％，并且数均分子量(Mn)为100000～2000000。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102274133A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201110159737.4
申请日：2011-06-08
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: A61K8/891 , A61K8/81 , A61K8/90 , C08F232/08 , A61Q1/02 , A61Q1/04 , A61Q1/08 , A61Q1/10 , A61Q1/12 , A61Q3/02 , A61Q5/02 , A61Q5/06 , A61Q5/12 , A61Q13/00 , A61Q15/00 , A61Q17/04 , A61Q19/00 , A61Q19/10
CPC classification number: A61K8/891 , A61Q1/02 , A61Q1/04 , A61Q1/06 , A61Q1/08 , A61Q1/10 , A61Q1/12 , A61Q3/00 , A61Q3/02 , A61Q5/00 , A61Q15/00 , A61Q17/04 , A61Q19/00 , A61Q19/08 , C08F230/08 , C08F232/08
Abstract: 在此公开了一种化妆品，其包含具有由式(1)或(2)表示的重复单元的聚合物：其中R1独立地为具有1-12个碳原子的烷基，X是由下式(i)表示的基团，a是1-3的整数和b是0-2的整数，其中R2独立地为具有1-12个碳原子的烷基和c是1-5的整数，其中R1，R2和b如以上所定义，和d是2-5的整数。
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公开(公告)号：CN1626598A
公开(公告)日：2005-06-15
申请号：CN200410087991.8
申请日：2004-10-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09D183/00 , C09D5/00
CPC classification number: C08K3/08 , C08K3/22 , C08K2003/2227 , C08K2003/2296 , C08L83/04 , C10M169/02 , C10M2201/056 , C10M2201/0626 , C10M2203/102 , C10M2203/1025 , C10M2227/04 , C10M2227/045 , C10M2229/025 , C10M2229/0415 , C10N2210/02 , C10N2210/03 , C10N2230/02 , C10N2240/20 , C10N2240/201 , C10N2250/10 , C10N2250/121
Abstract: 一种散热用硅脂组合物，是由以下成分组成的组合物，即，(A)由通式：R1aSiO(4－a)/2(式中，R1是从具有1～18个碳原子的饱和或不饱和的一价烃基中选出的一种或两种以上基团，a是1.8≤a≤2.2的正数)表示的、25℃下运动粘度为50～500000mm2/s的聚有机硅氧烷3～30质量％，(B)导热系数处于10W/(m·K)以上的导热性填充材料60～96.9质量％和(C)分散或溶解上述(A)成分用的溶剂0.1～10质量％。根据本发明，能够提供导热性高而且涂布性优良的散热用硅脂组合物。
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公开(公告)号：CN103717978B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201280037778.9
申请日：2012-08-01
Applicant: 株式会社电装 , 信越化学工业株式会社 , 信越聚合物株式会社
CPC classification number: B01D71/26 , B01D53/228 , B01D67/0088 , B01D69/02 , B01D69/12 , B01D71/64 , B01D71/70 , B01D2256/12 , B01D2257/104 , B01D2257/502 , B01D2257/504 , B01D2257/708 , B01D2258/06 , B01D2259/4566 , B01D2323/12 , B01D2323/21 , B60H1/3202 , B60H3/06 , B60H2003/0666 , C08F230/00 , C08F232/04 , C08K3/36 , C08L45/00 , F24F3/1603 , F24F13/28 , F24F2003/1435 , Y02C10/10 , Y02P20/152
Abstract: 使用非对称膜作为空调系统的渗透膜，其进行通过所述渗透膜提供到要调节空气的空间和／或通过所述渗透膜从所述要调节空气的空间排出气体。所述非对称膜由通过以下方式获得的环状烯烃加成聚合物制备：环状烯烃官能性硅氧烷的加成聚合，或所述环状烯烃官能性硅氧烷和环状烯烃化合物的加成聚合，并且其中衍生自所述环状烯烃官能性硅氧烷的结构单元的比例是所述加成聚合物的5至100摩尔％，并且通过使用四氢呋喃作为溶剂的GPC测量的以聚苯乙烯换算计的数均分子量(Mn)是10,000至2,000,000。
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公开(公告)号：CN100420006C
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200410056678.8
申请日：2004-08-12
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/34 , C08L83/04 , H05K7/20 , G06F1/20
Abstract: 本发明提供一种在一般电源、电器等中使用的导热性片及个人计算机、数字录像盘等电器的LSU、CPU等集成电路元件的散热所用的导热牲部件中，可以高效地把发热性电子部件产生的热量向散热部件散发，大大改善发热性电子部件以及采用它的电器等的寿命。本发明的散热部件的特征在于，把由下列(A)及(B)构成的热软化性导热性组合物成型为片状：(A)热塑性聚硅氧烷树脂100质量份；(B)平均粒径0.1～5.0μm的导热性填充材料(其中超过最大粒径15μm的颗粒物含量在1质量%或1质量%以下)500～2000质量份。
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公开(公告)号：CN1536653A
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN200410030029.0
申请日：2004-03-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L23/373 , B32B2708
Abstract: 本发明提供可使热传导性和再次加工性同时提高的热传导性复合片及其制造方法。所述的热传导性复合片具有依次层叠了下述层的结构：(a)由含有热传导性填充剂的硅橡胶构成的热传导性硅橡胶层、(b)含有有机硅树脂和热传导性填充剂，并有粘着性的热软化性热传导层、(c)在面方向的热传导率为20－500W/(m·K)的热传导层、或者由含有热传导性填充剂的硅橡胶构成并且硬度比上述热传导性硅橡胶层低的第二热传导性硅橡胶层。所述热传导性复合片的制造方法包括：在依次层叠了上述热传导性硅橡胶层、上述热软化性热传导层、以及上述热传导层或上述第二热传导性硅橡胶层的状态下进行室温压合或热压合。
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