导热性有机硅组合物、其制造方法和半导体装置

    公开(公告)号:CN115667406B

    公开(公告)日:2024-12-03

    申请号:CN202180036731.X

    申请日:2021-05-11

    Abstract: 导热性有机硅组合物,其利用热盘法的25℃下的热导率为0.5W/mK以上,含有:(A)在分子链两末端具有羟基或水解性基团的二有机聚硅氧烷:100质量份、(B)具有特定的水解性甲硅烷基的水解性有机聚硅氧烷:150~600质量份、(C)交联剂成分:0.1~100质量份、(D)平均粒径为0.1μm以上且2μm以下并且基于激光衍射型粒度分布测定法的粒子中的粒径10μm以上的粗粉的含量为(D)成分整体的1体积%以下的氧化锌粒子:1500~6500质量份、(E)粘合促进剂:0.01~30质量份、及(F)pH指示剂:0.01~20质量份,该导热性有机硅组合物具有比以往高的热导率,且能够压缩至厚度10μm以下,进而兼具高耐久性,并且能够判断应用于半导体装置等后的增稠、固化情况。

    室温固化性有机聚硅氧烷组合物和结构体以及该组合物的固化状态的判别方法

    公开(公告)号:CN111742013B

    公开(公告)日:2022-08-26

    申请号:CN201880089929.2

    申请日:2018-12-27

    Abstract: 本发明提供能按颜色由未固化状态随固化进行的变化视认固化程度的舍下述成分的室温固化性有机聚硅氧烷组合物、其结构体和固化状态的判别方法。所述成分为:(A)由式(1)和/或(2)表示的有机聚硅氧烷:100质量份HO(SiR2O)nH(1)(式中,R为碳原子数1~10的未取代或卤素原子取代的一价烃基,n为10以上的整数)(式中,R和n同上,X为氧原子或碳原子数2~5的亚烷基,m独立地为0或1);(B)(A)、(C)、(D)成分以外的、一分子中有至少3个硅原子结合水解性基团的有机硅化合物和/或其部分水解缩合物:0.1~50质量份;(C)固化催化剂:0.01~20质量份;(D)硅烷偶联剂:0.1~10质量份;(E)pH指示剂:0.01~10质量份。

    脱醇型室温固化性有机聚硅氧烷组合物和用该组合物的固化物密封的物品

    公开(公告)号:CN109642079B

    公开(公告)日:2022-04-05

    申请号:CN201780050964.9

    申请日:2017-06-16

    Abstract: 包含(A)在分子链两末端具有硅原子结合羟基和/或水解性甲硅烷基、粘度为20~1,000,000mPa·s的二有机聚硅氧烷、(B)作为在1分子中具有1个以上的硅原子结合烯基、具有1~3个硅原子结合烷氧基的水解性有机硅烷化合物的部分(共)水解缩合物的有机聚硅氧烷、(C)在1分子中具有1个以上的亚苯基骨架和2个以上的氨基的水解性有机硅烷化合物和/或其部分水解缩合物的脱醇型室温固化性有机聚硅氧烷组合物即使不含金属催化剂也具有良好的固化性和保存稳定性,照顾到对于人体的毒性、环境方面,在成本方面也具有竞争力,同时在固化后具有良好的橡胶物性和粘接性。

    油封用室温固化性有机聚硅氧烷组合物和汽车用部件

    公开(公告)号:CN113677773A

    公开(公告)日:2021-11-19

    申请号:CN202080027786.X

    申请日:2020-03-26

    Abstract: 本发明涉及将由下述式(1)表示的特定的含有有机氧基甲基的有机硅烷化合物和/或其部分水解缩合物作为固化剂(交联剂)、将具有胍骨架的有机化合物作为固化催化剂并用添加的油封用室温固化性有机聚硅氧烷组合物。(式中,R1各自独立地为碳原子数1~12的未取代或取代的一价烃基,R2为碳原子数1~12的未取代或取代的一价烃基,Y为水解性基团,n为0、1或2。)由此,即使不含金属系催化剂,该组合物在固化后也能够形成具有良好的橡胶物性、粘接性和耐发动机油性的固化物。

    含有烷氧基甲硅烷基-1,2-亚乙烯基的硅化合物

    公开(公告)号:CN106232609A

    公开(公告)日:2016-12-14

    申请号:CN201580019848.1

    申请日:2015-02-02

    Abstract: 本发明的新颖的有机硅化合物,可飞跃性地提高烷氧基的水解性,且发现,通过将本发明的新颖的有机硅化合物添加在室温固化性有机聚硅氧烷中,其室温固化性有机聚硅氧烷可具有高粘合·粘着性和快速粘着性。本发明的新颖的有机硅化合物的含有烷氧基甲硅烷基-1,2-亚乙烯基的硅化合物以下述通式(1)表示。(通式中,R1、R2分别独立地表示为碳原子数为1~20的一价烃基,R表示为具有有机官能团的碳原子数为1~30的一价烃基,n表示为1~3的整数。)。

    双组分型室温快速固化性树脂组合物和物品

    公开(公告)号:CN119365548A

    公开(公告)日:2025-01-24

    申请号:CN202380046966.6

    申请日:2023-07-04

    Inventor: 打它晃

    Abstract: 由以特定比例含有(A)分子链末端被水解性甲硅烷基和/或羟基甲硅烷基封端的、在聚合物主链不含有机聚硅氧烷结构的有机聚合物、(B)下式(1)所示的水解性有机硅烷化合物和/或其部分水解缩合物:式(1)(R1为一价烃基,n为1~8,m为3或4。)、(C)固化催化剂的第一剂;和含有(A’)分子链末端被水解性甲硅烷基和/或羟基甲硅烷基封端的、在聚合物主链不含有机聚硅氧烷结构的有机聚合物的第二剂以特定比例构成的双组分型室温快速固化性树脂组合物的快速固化性、深部固化性优异,作业性也良好,进而固化时作为脱离基(脱离化合物)将环丁酮、环戊酮等环状酮化合物脱离、释放,因此解决了对于人体、环境的有害性、安全性的问题。#imgabs0#

    室温固化性有机聚硅氧烷组合物

    公开(公告)号:CN107109064A

    公开(公告)日:2017-08-29

    申请号:CN201580073550.9

    申请日:2015-11-04

    Abstract: 提供一种通过使其固化能够获得对通用的树脂(丙烯(AC)树脂、聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)树脂、聚碳酸酯(PC)树脂、丙烯腈‑丁二烯‑苯烯(ABS)树脂)以及金属(铝、铜、不锈钢)显示良好的粘着性和浸水粘着性的硅酮橡胶固化物的室温固化性有机聚硅氧烷组合物,其特征在于,包含,(A)二有机聚硅氧烷,其在分子链两末端具有已与硅原子键合的羟基和/或水解性基团、且在25℃时的粘度为20~1000000mPa·s,该(A)成分为100质量份,(B)水解性硅烷化合物和/或其部分水解缩合物,其在一个分子中具有3个以上的已与硅原子键合的水解性基团,该(B)成分为除(A)成分以外的成分,并相对于(A)成分100质量份为0.1~40质量份,以及(C)水解性硅烷化合物和/或其部分水解缩合物,其在一个分子中具有水解性基团和2个氮原子,且其中1个氮原子通过碳原子数为5个以上的二价烃基已与硅原子键合,该(C)成分为除(A)成分和(B)成分以外的成分,并相对于(A)成分100质量份为0.001~10质量份。

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