公开(公告)号：CN103131186B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201210474507.1

申请日：2012-11-21

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 堤吉弘 ,  浜本佳英 ,  楠木贵行 ,  福井贤司

IPC: C08L83/04 ,  C08L83/06 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K5/098 ,  H01L33/60

Abstract: 本发明涉及白色热固性硅氧烷树脂组合物以及光半导体装置，该组合物包括：（A）成分，其为（A1）具有硅亚苯基骨架和树脂状有机聚硅氧烷结构，且含有羟基，聚苯乙烯换算的重均分子量为500～20,000的有机硅化合物，或（A2）下述a）和（b）的组合：（a）下述平均组成式（1）所示的树脂状有机聚硅氧烷：（CH3）aSi（OR）（b OH）cO（4-a-b-c）/2　（1），（b）下述通式（2）所示的具有硅亚苯基部位的有机硅化合物：；（B）白色颜料，C）（B）成分之外的无机填充剂，以及（D）固化催化剂，该光半导体装置具有含该硅氧烷树脂组合物的固化物的光半导体元件与反射体。

公开(公告)号：CN103131186A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201210474507.1

申请日：2012-11-21

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 堤吉弘 ,  浜本佳英 ,  楠木贵行 ,  福井贤司

IPC: C08L83/04 ,  C08L83/06 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K5/098 ,  H01L33/60

Abstract: 本发明涉及白色热固性硅氧烷树脂组合物以及光半导体装置，该组合物包括：（A）成分，其为（A1）具有硅亚苯基骨架和树脂状有机聚硅氧烷结构，且含有羟基，聚苯乙烯换算的重均分子量为500～20,000的有机硅化合物，或（A2）下述（a）和（b）的组合：（a）下述平均组成式（1）所示的树脂状有机聚硅氧烷：（CH3）aSi（OR）b（OH）cO（4-a-b-c）/2 （1），（b）下述通式（2）所示的具有硅亚苯基部位的有机硅化合物：；（B）白色颜料，（C）（B）成分之外的无机填充剂，以及（D）固化催化剂，该光半导体装置具有含该硅氧烷树脂组合物的固化物的光半导体元件与反射体。

公开(公告)号：CN102212249A

公开(公告)日：2011-10-12

申请号：CN201110124453.1

申请日：2011-02-16

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 隅田和昌 ,  木村靖夫 ,  福井贤司

IPC: C08L63/00 ,  C08L63/02 ,  C08L63/04 ,  C08L83/04 ,  C08G59/50 ,  C08G59/20 ,  H01L23/29

Abstract: 环氧树脂组合物，其是以如下的(A)～(D)为必要成分的环氧树脂组合物，其中，(A)环氧树脂：100质量份、(B)胺系固化剂：使[(A)成分中环氧基的摩尔量/(B)成分中的与环氧基具有反应性的基团的摩尔量]为0.7～1.2的量、(C)平均粒径为0.1～2μm且最大粒径为24μm以下的无机填充剂：50～300质量份和(D)平均粒径为0.1～10μm且最大粒径为24μm以下、聚有机倍半硅氧烷树脂包覆于硅橡胶球状微粒而成的有机硅微粒：1～20质量份，该组合物特征在100～200Pa的减压下于100℃加热30分钟后的减少量为3质量％以下，表面张力为25mN/m以上。可提供不发生与半导体元件和基材的剥离，并且即使被置于真空下也不起泡的可靠性高的环氧树脂组合物和半导体装置。