公开(公告)号：CN1251358C

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：CN02804994.2

申请日：2002-02-06

Applicant: 先进微装置公司

Inventor： A·安德里奇 ,  R·希尔

IPC: H01R12/16 ,  H05K7/10 ,  H01R13/193

CPC classification number: H05K7/1092 ,  H05K7/1007

Abstract: 一半导体装置(400)，包括一外框(110)、由该外框(110)所支撑的半导体芯片、至少一个接点垫(420)和多个外部接点，该多个外部接点是从该外框延伸并连接至该半导体芯片。本发明还关于一电路装配体，包括一印制电路板、一半导体装置和一插座。该半导体装置包括一外框、由该外框所支撑的半导体芯片、至少一接点垫设置于该半导体装置的一个底部表面上和多个外部接点，该多个外部接点是从该外框延伸并被连接至该半导体芯片。该插座是与印制电路板相连接，以用以容纳该半导体装置。该插座包括多个第一接点用以与半导体装置的外部接点接合以及至少一个基部接点用以与接点垫接合。

公开(公告)号：CN1491464A

公开(公告)日：2004-04-21

申请号：CN02804994.2

申请日：2002-02-06

Applicant: 先进微装置公司

Inventor： A·安德里奇 ,  R·希尔

IPC: H01R12/16 ,  H05K7/10 ,  H01R13/193

CPC classification number: H05K7/1092 ,  H05K7/1007

Abstract: 一半导体装置(400)，包括一外框(110)、由该外框(110)所支撑的半导体芯片、至少一个接点垫(420)和多个外部接点，该多个外部接点是从该外框延伸并连接至该半导体芯片。本发明还关于一电路装配体，包括一印制电路板、一半导体装置和一插座。该半导体装置包括一外框、由该外框所支撑的半导体芯片、至少一接点垫设置于该半导体装置的一个底部表面上和多个外部接点，该多个外部接点是从该外框延伸并被连接至该半导体芯片。该插座是与印制电路板相连接，以用以容纳该半导体装置。该插座包括多个第一接点用以与半导体装置的外部接点接合以及至少一个基部接点用以与接点垫接合。