Patent search ap:("全亿大科技(佛山)有限公司") AND inv:"张秋日" Page 1

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发明公开
线路板及制作方法审中-实审

公开(公告)号：CN115529714A

公开(公告)日：2022-12-27

申请号：CN202110711063.8

申请日：2021-06-25

Applicant: 全亿大科技(佛山)有限公司

Inventor： 王利平 , 林永彬 , 张永康 , 张秋日 , 陆友智

IPC: H05K1/02 , H05K1/11 , H05K3/28

Abstract: 本申请提供一种线路板，包括线路基板，所述线路基板包括基层和设于所述基层表面的外侧线路层，所述线路基板中还设有贯穿所述基层的过孔，所述线路板还包括第一防护层以及第二防护层，所述第一防护层位于所述过孔的侧壁以及所述外侧线路层的表面上，所述第二防护层位于所述第一防护层上，所述第一防护层的材质为白油。本申请提供的所述线路板具有较高的防腐蚀性。本申请还提供所述线路板的制作方法。

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