公开(公告)号：CN1246221C

公开(公告)日：2006-03-22

申请号：CN01810425.8

申请日：2001-03-30

Applicant: 农业技术股份有限公司

Inventor： D·K·斯蒂芬斯 ,  C·W·韦伦 ,  J·B·史密斯 ,  K·F·库比克

IPC: C01B33/12 ,  C01B33/142 ,  C01B33/143 ,  C04B14/04 ,  C04B16/02 ,  C04B18/18 ,  C04B18/24

CPC classification number: C01B33/193 ,  C01B33/143 ,  C01B33/154 ,  C01P2002/02 ,  C01P2006/10 ,  C01P2006/12 ,  C01P2006/14 ,  C01P2006/16 ,  C01P2006/19 ,  C01P2006/80 ,  C01P2006/90 ,  C04B18/101 ,  C09C1/3054 ,  C09K3/1409 ,  Y02W30/92 ,  Y10T428/2991 ,  C04B20/023

Abstract: 揭示了来自于生物质的无定形沉淀二氧化硅、硅胶和无定形碳，以及制造有或没有附着或沉积无定形碳的无定形沉淀二氧化硅和硅胶的方法，该方法是酸化经苛性消化处理含有二氧化硅的生物质灰分所得的有或没有活性炭的苛性硅酸盐溶液，该灰分来自于生物质的热分解，酸化应能有效制得有或没有附着或沉积无定形碳的沉淀二氧化硅和硅胶的浆料；然后从浆料中分离出有或没有附着或沉积无定形碳的沉淀二氧化硅和硅胶。含有附着或沉积无定形碳的沉淀二氧化硅可用在橡胶合成中，这样可以避免每次使用时都要将二氧化硅和含碳组分混合。没有附着或沉积无定形碳的沉淀二氧化硅和硅胶中含有低浓度的金属杂质，当它在计算机芯片和其它电子器件的制造中用来制备抛光晶片用的化学-机械-平整化浆料时，它不会污染胶片和最终的芯片产品以及其它的电子器件。

公开(公告)号：CN1431970A

公开(公告)日：2003-07-23

申请号：CN01810425.8

申请日：2001-03-30

Applicant: 农业技术股份有限公司 ,  西方化学股份有限公司

Inventor： D·K·斯蒂芬斯 ,  C·W·韦伦 ,  J·B·史密斯 ,  K·F·库比克

IPC: C01B33/12 ,  C01B33/142 ,  C01B33/143 ,  C04B14/04 ,  C04B16/02 ,  C04B18/18 ,  C04B18/24

CPC classification number: C01B33/193 ,  C01B33/143 ,  C01B33/154 ,  C01P2002/02 ,  C01P2006/10 ,  C01P2006/12 ,  C01P2006/14 ,  C01P2006/16 ,  C01P2006/19 ,  C01P2006/80 ,  C01P2006/90 ,  C04B18/101 ,  C09C1/3054 ,  C09K3/1409 ,  Y02W30/92 ,  Y10T428/2991 ,  C04B20/023

Abstract: 揭示了来自于生物质的无定形沉淀二氧化硅、硅胶和无定形碳，以及制造有或没有附着或沉积无定形碳的无定形沉淀二氧化硅和硅胶的方法，该方法是酸化经苛性消化处理含有二氧化硅的生物质灰分所得的有或没有活性炭的苛性硅酸盐溶液，该灰分来自于生物质的热分解，酸化应能有效制得有或没有附着或沉积无定形碳的沉淀二氧化硅和硅胶的浆料；然后从浆料中分离出有或没有附着或沉积无定形碳的沉淀二氧化硅和硅胶。含有附着或沉积无定形碳的沉淀二氧化硅可用在橡胶合成中，这样可以避免每次使用时都要将二氧化硅和含碳组分混合。没有附着或沉积无定形碳的沉淀二氧化硅和硅胶中含有低浓度的金属杂质，当它在计算机芯片和其它电子器件的制造中用来制备抛光晶片用的化学－机械－平整化浆料时，它不会污染胶片和最终的芯片产品以及其它的电子器件。