蒸镀用基板及其制造方法、蒸镀方法

    公开(公告)号:CN110306158A

    公开(公告)日:2019-10-08

    申请号:CN201810257813.7

    申请日:2018-03-27

    Abstract: 本发明提供了一种蒸镀用基板及其制造方法、蒸镀方法,以解决现有蒸镀工艺引起高PPI开发受限的问题。其中该蒸镀用基板包括:衬底基板;设置于衬底基板一面上的至少一组导电电极,每组导电电极的位置对应显示面板中同一颜色子像素的位置,导电电极在通电时发热。该蒸镀方法包括:提供如上所述的蒸镀用基板,在该蒸镀用基板未设置导电电极的一面上沉积子像素材料;使蒸镀用基板与待蒸镀基板保持一定的间隙,并使蒸镀用基板沉积有子像素材料的一面朝向待蒸镀基板;对二者进行对位,使一组导电电极正对待蒸镀基板的待蒸镀子像素材料的区域;向导电电极通电使导电电极发热,促使导电电极对应的子像素材料蒸发至待蒸镀子像素材料的区域上。

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