半导体温控系统
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112306116B

    公开(公告)日:2022-02-18

    申请号:CN202011187794.9

    申请日:2020-10-29

    Abstract: 本发明实施例提供一种半导体温控系统,包括:循环子系统和压缩机制冷子系统,循环子系统的出口与用户端连接,用户端的出口与压缩机制冷子系统连接,压缩机制冷子系统的出口与循环子系统的入口连接;其中,循环子系统包括:缓冲箱,设置在缓冲箱内的加热桶,以及位于缓冲箱下游的循环泵,循环泵的出口与用户端的入口连接;压缩机制冷子系统包括:第一压缩机、第二压缩机、多个换热器、多个电子控制阀以及多个电磁阀,其中,用户端的出口与换热器连接,第一压缩机、第二压缩机以及多个换热器、电子控制阀和电磁阀能够根据用户端的需求配置成多种循环支路,以实现对多种温度值的控制。实现了循环介质的温度宽温域。

    用于半导体制造的温控系统及温控方法

    公开(公告)号:CN112687595A

    公开(公告)日:2021-04-20

    申请号:CN202110269177.1

    申请日:2021-03-12

    Abstract: 本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种用于半导体制造的温控系统及温控方法。用于半导体制造的温控系统包括制冷装置和循环装置,循环装置包括第一水箱和第二水箱,制冷装置包括制冷组件和蒸发器,制冷组件与蒸发器的吸热通路形成制冷回路,第一水箱的进液口与第二水箱的进液口均与被控设备的出口连通,第一水箱的出液口与第二水箱的进液口连通,第二水箱的出液口、蒸发器的放热通路和被控设备依次连通形成循环液回路。在不增加压缩机匹数和加热器功率的情况下,平衡瞬间大负载的影响,削峰平谷,降低系统能耗,并提高温控精度的效果。

    温控装置及方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112611140A

    公开(公告)日:2021-04-06

    申请号:CN202011511750.7

    申请日:2020-12-18

    Abstract: 本发明提供一种温控装置及方法,温控装置包括厂务水循环管路、冷却循环管路和余冷利用循环管路,厂务水循环管路与冷却循环管路连接,厂务水循环管路的厂务水对冷却循环管路的冷却剂进行冷却,余冷利用循环管路分别与连接厂务水循环管路和冷却循环管路连接,用以对冷却循环管路的多余制冷量利用。本发明通过设置厂务水循环管路、冷却循环管路和余冷利用循环管路,厂务水循环管路与冷却循环管路连接,厂务水循环管路的厂务水对冷却循环管路的冷却剂进行冷却,余冷利用循环管路分别与连接厂务水循环管路和冷却循环管路连接,用以对冷却循环管路的多余制冷量利用,与厂务水进行换热冷却,降低厂务水的回水温度,提高能效比,节能降耗。

    半导体温控装置及方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112378113A

    公开(公告)日:2021-02-19

    申请号:CN202011187778.X

    申请日:2020-10-29

    Abstract: 本发明涉及半导体生产技术领域,提供了一种半导体温控装置及方法。该半导体温控装置,包括第一热交换器、第二热交换器、第三热交换器、第一温度传感器、第二温度传感器、第三温度传感器、加热桶和缓冲箱。本发明结构简单、易于维修、成本低廉、大小负载均可使用且输出精度高,通过两个循环的换热可以很好的满足温控精度要求,降低了设备的使用能耗。

    半导体温控系统
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112306116A

    公开(公告)日:2021-02-02

    申请号:CN202011187794.9

    申请日:2020-10-29

    Abstract: 本发明实施例提供一种半导体温控系统,包括:循环子系统和压缩机制冷子系统,循环子系统的出口与用户端连接,用户端的出口与压缩机制冷子系统连接,压缩机制冷子系统的出口与循环子系统的入口连接;其中,循环子系统包括:缓冲箱,设置在缓冲箱内的加热桶,以及位于缓冲箱下游的循环泵,循环泵的出口与用户端的入口连接;压缩机制冷子系统包括:第一压缩机、第二压缩机、多个换热器、多个电子控制阀以及多个电磁阀,其中,用户端的出口与换热器连接,第一压缩机、第二压缩机以及多个换热器、电子控制阀和电磁阀能够根据用户端的需求配置成多种循环支路,以实现对多种温度值的控制。实现了循环介质的温度宽温域。

    一种温度控制装置及方法

    公开(公告)号:CN111397257B

    公开(公告)日:2020-12-08

    申请号:CN202010218742.7

    申请日:2020-03-25

    Abstract: 本发明实施例公开了一种温度控制装置及方法,所述温度控制装置,包括换热单元、三通阀、水箱和水泵;所述换热单元与所述三通阀的第一出口连接;所述三通阀的第二出口与所述水箱的入口连接,所述水箱的出水口与所述水泵的入口连接;所述三通阀的入口安装有温度传感器,所述水泵的出口安装有温度传感器,所述水箱的入口安装有温度传感器。采用本发明可以有效减小泄漏量、实现能源节约,提高带载的温度控制精度。

    一种温度控制装置及方法

    公开(公告)号:CN111397257A

    公开(公告)日:2020-07-10

    申请号:CN202010218742.7

    申请日:2020-03-25

    Abstract: 本发明实施例公开了一种温度控制装置及方法,所述温度控制装置,包括换热单元、三通阀、水箱和水泵;所述换热单元与所述三通阀的第一出口连接;所述三通阀的第二出口与所述水箱的入口连接,所述水箱的出水口与所述水泵的入口连接;所述三通阀的入口安装有温度传感器,所述水泵的出口安装有温度传感器,所述水箱的入口安装有温度传感器。采用本发明可以有效减小泄漏量、实现能源节约,提高带载的温度控制精度。

    基于过热度控制电子膨胀阀的方法及装置

    公开(公告)号:CN109140842A

    公开(公告)日:2019-01-04

    申请号:CN201811045617.X

    申请日:2018-09-07

    Abstract: 本发明实施例提供了一种基于过热度控制电子膨胀阀的方法及装置。其中,所述方法包括:根据过热度获取平均过热度,采用所述平均过热度计算并获取过热度高标志或过热度低标志;根据所述过热度高标志或过热度低标志,对电子膨胀阀修正值进行修正,并根据修正后的电子膨胀阀修正值控制电子膨胀阀的打开程度。本发明实施例提供的基于过热度控制电子膨胀阀的方法及装置,通过平均过热度确定过热度高标志或过热度低标志,再根据两种过热度标志对电子膨胀阀修正值进行修正,进而控制电子膨胀阀的开度,从而实现对温控设备温度的有效调节。

    制冷系统
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112082292B

    公开(公告)日:2022-03-22

    申请号:CN202010888845.4

    申请日:2020-08-28

    Abstract: 本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及制冷系统,包括压缩制冷回路、冷却水制冷回路、循环液回路和换热器,换热器的放热通路与循环液回路连通,换热器的第一吸热通路与压缩制冷回路连通,冷却水制冷回路包括进水管路和出水管路,进水管路、换热器的第二吸热通路与出水管路依次连通,进水管路上设有用于向换热器通入气体的进气管路。根据不同温度工况,运行不同制冷模式,低温工况下可以选择压缩制冷模式,高温工况下3种模式都可以选择,降低高温工况的系统能耗。当制冷系统运行低温工况时,利用气体压力将换热器的第二吸热通路中的水排出至冷却水制冷回路的出水管路或者地漏中,实现自动排水,防止换热器内的冷却水结冰,保证系统运行安全。

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