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公开(公告)号：CN116106921A
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202310014715.1
申请日：2023-01-05
Applicant: 北京信息科技大学
IPC: G01S17/32 , G01S17/894 , G01S7/481
Abstract: 本发明涉及测距及三维成像技术领域，特别涉及一种基于微腔光频梳的测距及线扫描三维成像的方法及系统。本发明使用波长为近红外的微腔光频梳，使得物体表面可见光波段的杂散光对测量的影响降到最小，系统具备较强的抗干扰能力，满足工程测量的使用场景。同时在现有的技术条件下，波长为近红外波段微腔光频梳有成熟稳定的制造方法。并且该系统中，实现测距与物体表面三维成像可以通过快速更换测距模块与三维成像模块，使用一套系统完成两种功能。
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