公开(公告)号：CN118368808A

公开(公告)日：2024-07-19

申请号：CN202410273830.5

申请日：2024-03-11

Applicant: 北京凯视达科技股份有限公司

Inventor： 罗进宇 ,  高书博 ,  谭典辉 ,  胡旭东 ,  黄栎硬

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34

Abstract: 本申请公开了一种PCB焊盘兼容结构的制作方法，以解决现有MOS管和电阻兼容设计时，PCB占用空间大、成本高的问题。本申请将第一焊盘和第二焊盘相互重叠设置，且将焊盘一和焊盘二的相对面做成第一凹凸结构、第二凹凸结构的形状，当焊盘上锡后，生产过回流焊锡膏融化，将第一凹凸结构和第二凹凸结构短接在一起；本申请制作方法简单、易操作，减少了MOS管和电阻兼容设计时的PCB占用面积，节省了需要贴0R电阻这种情况的物料成本，达到节省电阻的目的，同时增加过电流能力；将MOS管封装和电阻封装兼容，在需要上件0R电阻场景下不需要上件物料，通过PCB在贴片过程直接过炉即可达到上件0R电阻的目的，节省成本，且稳定性更好。

公开(公告)号：CN118116669A

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202410273833.9

申请日：2024-03-11

Applicant: 北京凯视达科技股份有限公司

Inventor： 罗进宇 ,  高书博 ,  谭典辉 ,  胡旭东 ,  黄栎硬

IPC: H01B13/22 ,  H01B13/26 ,  H01B7/17 ,  H01B7/00

Abstract: 本申请公开了一种电子线材的制作方法以及抗辐射的电子线材，涉及电子设备技术领域，以解决现有电子线材降低对外辐射的方法存在操作复杂、占用空间、增加接地点及成本的问题。本申请包括以下步骤：首先，将连接线中的地(GND)信号线的绝缘材料去除；然后，在去除绝缘材料的地信号线(GND)上面缠绕第一导电材料；本申请简单、易操作，成本更小，只需要处理电子线即可达到降低辐射，增加了信号完整性，减少了连接器尺寸和空间，减少连接信号线之间的地引脚数量，达到节省连接器大小和空间，不需要涉及模块修改以降低高速模块互联场景的设计难度。