一种先组装后光聚合制备多孔聚合物粒子的方法

    公开(公告)号:CN104892810B

    公开(公告)日:2018-04-27

    申请号:CN201510251520.4

    申请日:2015-05-16

    Abstract: 本发明公开了一种先组装后光聚合制备多孔聚合物的方法,可以制备不同形貌的多孔聚合物。通过将含有可光聚合的有机配体与金属离子配位组装成无机‑有机框架材料,可光聚合单体在框架材料中聚合而将有机框架交联,去除金属离子后,得到多孔有机聚合物。该方法工艺简单、操作性强,可以得到不同形貌和尺寸的多孔聚合物粒子。

    一种先组装后光聚合制备多孔聚合物粒子的方法

    公开(公告)号:CN104892810A

    公开(公告)日:2015-09-09

    申请号:CN201510251520.4

    申请日:2015-05-16

    Abstract: 本发明公开了一种先组装后光聚合制备多孔聚合物的方法,可以制备不同形貌的多孔聚合物。通过将含有可光聚合的有机配体与金属离子配位组装成无机-有机框架材料,可光聚合单体在框架材料中聚合而将有机框架交联,去除金属离子后,得到多孔有机聚合物。该方法工艺简单、操作性强,可以得到不同形貌和尺寸的多孔聚合物粒子。

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