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公开(公告)号：CN113725057B
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202111014444.7
申请日：2021-08-31
Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司
Inventor： 马恩泽
IPC: H01J37/305 , H01J37/32 , H01L21/67
Abstract: 本申请公开一种半导体工艺设备，包括工艺腔室和上电极结构，工艺腔室包括盖板，上电极结构包括连接组件、出气盘、驱动组件、传动组件和导向组件，出气盘设置在工艺腔室中，连接组件穿过盖板与出气盘连接，驱动组件安装于盖板，用于通过传动组件驱动连接组件沿竖直方向升降，以带动出气盘升降，导向组件安装于盖板，用于将连接组件的升降方向限制为竖直方向；传动组件包括丝杠和设置在丝杠上的移动滑块，丝杠沿竖直方向可转动地安装于盖板，移动滑块与连接组件连接，驱动组件用于驱动丝杠转动，使移动滑块沿丝杠移动，以带动连接组件升降。上述技术方案可以解决目前半导体工艺设备中上电极结构竖直方向的调节难度较大，调节精度较差的问题。
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公开(公告)号：CN113725057A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202111014444.7
申请日：2021-08-31
Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司
Inventor： 马恩泽
IPC: H01J37/305 , H01J37/32 , H01L21/67
Abstract: 本申请公开一种半导体工艺设备，包括工艺腔室和上电极结构，工艺腔室包括盖板，上电极结构包括连接组件、出气盘、驱动组件、传动组件和导向组件，出气盘设置在工艺腔室中，连接组件穿过盖板与出气盘连接，驱动组件安装于盖板，用于通过传动组件驱动连接组件沿竖直方向升降，以带动出气盘升降，导向组件安装于盖板，用于将连接组件的升降方向限制为竖直方向；传动组件包括丝杠和设置在丝杠上的移动滑块，丝杠沿竖直方向可转动地安装于盖板，移动滑块与连接组件连接，驱动组件用于驱动丝杠转动，使移动滑块沿丝杠移动，以带动连接组件升降。上述技术方案可以解决目前半导体工艺设备中上电极结构竖直方向的调节难度较大，调节精度较差的问题。
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公开(公告)号：CN110473763A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201910739690.5
申请日：2019-08-12
Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司
Inventor： 马恩泽
Abstract: 本发明提供一种介质窗的装卸装置及工艺腔室，介质窗的装卸装置包括：吊装结构，用于吊起介质窗；吊装驱动机构，与吊装结构连接，用于驱动吊装结构进行升降和水平移动，以实现对介质窗的安装或拆卸。应用本发明，不仅可以节省大量的人力物力，提高装卸的效率，还可以有效减少由于人工搬运带来的安全隐患以及零件的报废，从而减少了人工成本和更换介质窗的成本；且可以降低介质窗发生磕碰的几率，继而避免破碎颗粒进入腔室对工艺产生影响，及降低后期清理成本；另外，吊装驱动机构可以提供更大的举升力，可以更好的抵消介质窗与下面密封圈之间的粘合力，降低了拆卸介质窗的难度。
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公开(公告)号：CN112435913B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202011324753.X
申请日：2020-11-23
Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司
Inventor： 马恩泽
Abstract: 本发明公开一种半导体设备及其下电极，下电极包括基座；绝缘件，所述绝缘件固定于所述基座上，所述绝缘件设有至少三个安装通孔；至少三个压力检测支撑部，至少三个所述压力检测支撑部一一对应地安装在至少三个所述安装通孔内，所述至少三个压力检测支撑部均由所述基座支撑，且所述至少三个压力检测支撑部的表面均高于所述绝缘件的表面；承载件和承载于所述承载件上的聚焦环，各所述压力检测支撑部均与所述承载件接触，用于支撑所述承载件和所述聚焦环并检测所述承载件和所述聚焦环的压力。上述技术方案可以解决目前无法较为精确地获知聚焦环是否应该更换，导致对晶圆的均匀性已经有较大不利影响的聚焦环仍在使用，而降低晶圆的良品率的问题。
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公开(公告)号：CN111554470B
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202010412900.2
申请日：2020-05-15
Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司
Abstract: 本发明提供一种消磁装置及半导体加工设备，该消磁装置用于消除半导体加工设备的反应腔室周围的环境磁场，且包括：电磁主体，围绕在反应腔室周围，用于产生补偿磁场；磁场传感器，设置在电磁主体与反应腔室之间，用于检测环境磁场的实时数据；以及控制模块，用于接收磁场传感器发送的实时数据，并根据实时数据调节补偿磁场的大小和方向，以使补偿磁场与环境磁场的大小相同，且方向相反。本发明实施例，可以通过感知反应腔室周围环境的环境磁场，提供一个与之大小相同，且方向相反的补偿磁场，从而可以抵消环境磁场，改善磁场屏蔽效果，进而改善环境磁场对工艺均匀性带来的影响。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112435913A
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN202011324753.X
申请日：2020-11-23
Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司
Inventor： 马恩泽
Abstract: 本发明公开一种半导体设备及其下电极，下电极包括基座；绝缘件，所述绝缘件固定于所述基座上，所述绝缘件设有至少三个安装通孔；至少三个压力检测支撑部，至少三个所述压力检测支撑部一一对应地安装在至少三个所述安装通孔内，所述至少三个压力检测支撑部均由所述基座支撑，且所述至少三个压力检测支撑部的表面均高于所述绝缘件的表面；承载件和承载于所述承载件上的聚焦环，各所述压力检测支撑部均与所述承载件接触，用于支撑所述承载件和所述聚焦环并检测所述承载件和所述聚焦环的压力。上述技术方案可以解决目前无法较为精确地获知聚焦环是否应该更换，导致对晶圆的均匀性已经有较大不利影响的聚焦环仍在使用，而降低晶圆的良品率的问题。
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公开(公告)号：CN112331547A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN202011155612.X
申请日：2020-10-26
Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司
Abstract: 本申请实施例提供了一种半导体工艺设备。该半导体工艺设备包括：工艺腔室、负载腔室及传输腔室；工艺腔室内设置有用于承载晶圆的基座,基座上设置有聚焦环；负载腔室内设置有多个子腔室，每个子腔室内均设置有支撑组件，支撑组件用于承载晶圆及聚焦环，至少一个子腔室内的支撑组件还用于承载聚焦环；多个工艺腔室及多个负载腔室环绕设置于传输腔室的外周，与传输腔室选择性连通，传输腔室内设置有机械手结构，机械手结构用于在负载腔室及工艺腔室之间传送晶圆或聚焦环。本申请实施例大幅减少了负载腔室的状态切换时间，从而大幅提高了传输腔室的传输效率以及半导体工艺设备可以挂接工艺腔室的数量，进而大幅提高了半导体工艺设备的生产效率。
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公开(公告)号：CN112331547B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202011155612.X
申请日：2020-10-26
Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司
Abstract: 本申请实施例提供了一种半导体工艺设备。该半导体工艺设备包括：工艺腔室、负载腔室及传输腔室；工艺腔室内设置有用于承载晶圆的基座,基座上设置有聚焦环；负载腔室内设置有多个子腔室，每个子腔室内均设置有支撑组件，支撑组件用于承载晶圆及聚焦环，至少一个子腔室内的支撑组件还用于承载聚焦环；多个工艺腔室及多个负载腔室环绕设置于传输腔室的外周，与传输腔室选择性连通，传输腔室内设置有机械手结构，机械手结构用于在负载腔室及工艺腔室之间传送晶圆或聚焦环。本申请实施例大幅减少了负载腔室的状态切换时间，从而大幅提高了传输腔室的传输效率以及半导体工艺设备可以挂接工艺腔室的数量，进而大幅提高了半导体工艺设备的生产效率。
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公开(公告)号：CN111725105B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202010573854.4
申请日：2020-06-22
Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司
Abstract: 本发明公开一种半导体设备，包括反应腔室(100)、分子泵(200)和调节阀(400)，所述分子泵(200)设置于所述反应腔室(100)的底部，且所述分子泵(200)通过所述调节阀(400)与所述反应腔室(100)的内腔(110)连通，所述半导体设备还包括阻挡部(300)，所述阻挡部(300)设置于所述调节阀(400)与所述分子泵(200)的吸风口之间，所述阻挡部(300)用于实现反应生成物排出且阻挡颗粒上浮至所述内腔(110)。本方案解决现有半导体设备所生产的芯片的生产良率较低的问题。
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公开(公告)号：CN117747398A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311666419.6
申请日：2023-12-06
Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司
IPC: H01J37/32
Abstract: 本发明提供一种调平装置及半导体工艺设备，该装置包括固定部件、活动部件、调平轴组件、第一调平组件和第二调平组件，其中，固定部件与活动部件相对设置；活动部件用于与半导体工艺设备的待调平件固定连接；调平轴组件包括第一转轴和第二转轴，其中，第一转轴沿第一水平方向延伸设置，且可自转地与活动部件连接；第二转轴沿垂直于第一水平方向的第二水平方向延伸设置，且可自转地与固定部件连接，第二转轴的一端与第一转轴固定连接；第一调平组件用于调节活动部件相对于固定部件围绕第一转轴转动的角度；第二调平组件用于调节活动部件相对于固定部件围绕第二转轴转动的角度。本方案可以简化结构、增大调节范围，从而满足多种不同的调平需求。
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