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公开(公告)号:CN104301041B
公开(公告)日:2017-01-18
申请号:CN201410539951.6
申请日:2014-10-13
Applicant: 北京大学
IPC: H04B10/50
Abstract: 本发明公开了一种硅基集成相干光发射机芯片及发射机,所述一种硅基集成相干光发射机芯片包括光耦合器、光分束器、光合束器、硅基调制器、固定相移器以及耦合偏振合束器;所述光耦合器用于实现输入端光耦合;所述光分束器、光合束器用于实现光信号的分束、合束功能;硅基调制器为核心调制器部分,用于实现将电信号加载到光信号的功能,完成调制信号光的产生;固定相移器用于实现光信号相位的固定旋转;耦合偏振合束器用于将两路横电(TE)偏振态的信号光合束为一路横电磁(TEM)信号光。本发明适用于采用多相位调制、偏振复用的光通信系统中,具有成本低、CMOS工艺兼容、实现简单、集成度高、易于封装等优点。
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公开(公告)号:CN104467981A
公开(公告)日:2015-03-25
申请号:CN201410539976.6
申请日:2014-10-13
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明公开了一种硅基单片集成相干光接收机,包括一个耦合偏振分束器、一个光耦合器,一个分束器、两个90°相移混频器、四个平衡接收光探测器;信号光由所述耦合偏振分束器处理后分为相互垂直的第一信号光、第二信号光;本地振荡光由所述光耦合器处理后,由所述分束器分为第一本地振荡光、第二本地振荡光;所述第一本地振荡光、第一信号光均进入一个90°相移混频器;所述第二信号光、第二本地振荡光均进入另一个90°相移混频器;由两个所述90°相移混频器处理后的激光分别进入四个所述平衡接收光探测器将光信号转换为电信号。本发明具有与CMOS工艺兼容、成本低、系统构成简单、尺寸小、集成度高、测试简便、工作稳定、易于封装等优点。
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公开(公告)号:CN104301041A
公开(公告)日:2015-01-21
申请号:CN201410539951.6
申请日:2014-10-13
Applicant: 北京大学
IPC: H04B10/50
Abstract: 本发明公开了一种硅基集成相干光发射机芯片及发射机,所述一种硅基集成相干光发射机芯片包括光耦合器、光分束器、光合束器、硅基调制器、固定相移器以及耦合偏振合束器;所述光耦合器用于实现输入端光耦合;所述光分束器、光合束器用于实现光信号的分束、合束功能;硅基调制器为核心调制器部分,用于实现将电信号加载到光信号的功能,完成调制信号光的产生;固定相移器用于实现光信号相位的固定旋转;耦合偏振分束器用于将两路横电(TE)偏振态的信号光合束为一路横电磁(TEM)信号光。本发明适用于采用多相位调制、偏振复用的光通信系统中,具有成本低、CMOS工艺兼容、实现简单、集成度高、易于封装等优点。
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