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公开(公告)号:CN109813654A
公开(公告)日:2019-05-28
申请号:CN201910126792.X
申请日:2019-02-20
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明实施例提供一种材料表面态二次谐波产生的时间分辨测量装置,包括:反射谱系统和计算机;反射谱系统用于从反射光谱中分离获得二次谐波信号以及与探测光同频率的反射信号;计算机用于处理同频率的反射信号以及二次谐波信号,获取具有中心对称晶体结构材料的动力学过程;其中,同频率的反射信号用于反映材料的体态特征,二次谐波信号用于反映材料的表面态特征。本发明实施例通过利用同频率的反射信号反映材料的体态特征,以及利用二次谐波信号反映的材料的表面态特征等原理,从而能够研究或观察具有中心对称晶体结构材料的各种相互作用的动力学过程。
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公开(公告)号:CN109374134A
公开(公告)日:2019-02-22
申请号:CN201811280427.6
申请日:2018-10-30
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明实施例提供了一种超快时间分辨瞬态反射光谱成像系统,通过泵浦光光路对第一脉冲激光进行倍频处理得到预设波长的泵浦光,探测光光路对第二脉冲激光进行延迟处理,并产生连续白光作为探测光;泵浦光和探测光先后照射待成像样品后,探测光产生的反射光信号被光谱仪探测光路接收并传输至处理单元,即可根据处理单元对反射光信号的分析处理,确定出待成像样品的瞬态反射率。本发明实施例中提供的超快时间分辨瞬态反射光谱成像系统,可实现多波长探测,将探测范围扩展到白光光谱范围内,对于理解不同频率探测光照射下,待成像样品的瞬态反射率的变化及变化规律提供了极为有利帮助,进而可以从多方面考虑影响待成像样品的材料内部动力学问题。
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公开(公告)号:CN104459369B
公开(公告)日:2017-05-17
申请号:CN201410559033.X
申请日:2014-10-20
Applicant: 北京工业大学
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明提供一种利用飞秒激光时间分辨光谱测量电信号在金属导线中传输速度的方法及实现装置,其基于对瞬态过程的时间分辨测量电信号在导线中的传输速度,具有数据采集速度快、工作效率高、测量误差小的强大优势。具体的:利用时间分辨光谱的方法使得分辨率达到ps量级,接近其自身抖动,进而大大减小测量本身的误差;采用电信号和光脉冲信号的同步方法可以得到ps到us量级的时间延迟,数据采集速度快,大大提高了工作效率;基于时间分辨光谱的测量依赖瞬态光谱仪的超快曝光时间,其快门从开到关的过程最少可以达到2ns,再加上超精细的延迟调节功能,可使得测量精度达到几十ps量级。
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公开(公告)号:CN103317228B
公开(公告)日:2016-02-24
申请号:CN201310286691.1
申请日:2013-07-09
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K26/03 , B23K26/067 , B23K26/073
Abstract: 飞秒激光微加工的同步监测装置,包括一台飞秒激光器,沿所述飞秒激光器输出的飞秒激光光路依次设有两个平行全反射镜、衰减片、偏振片、分束棱镜、两个光阑,快门、聚焦透镜和加工对象。加工对象固定在旋转平移装置上并使光阑中心与加工对象的竖直中心线在同一平面上。在旋转平移装置上还固定有L型支架,L型支架上设置有监测用的CCD。旋转平移装置、CCD和L型支架均通过信号线与计算机相连。分束棱镜将飞秒激光分成两束能量完全相同的两束光,一束沿飞秒激光光路,用于加工,另一束沿另一条光路进入功率计,对飞秒激光的能量进行测量。实现了对加工对象表面出现的变化进行实时同步监测,减少因多次测量引起的误差。两个光阑等高共线,光束保持固定。
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公开(公告)号:CN105044905A
公开(公告)日:2015-11-11
申请号:CN201510543124.9
申请日:2015-08-28
Applicant: 北京工业大学
IPC: G02B26/00
Abstract: 本发明公开了用于产生高次谐波的平面波导装置及安装方法,其核心部件为两片平面玻璃组成的平面波导,两片平面玻璃平行放置且中间留有间距为几百微米的缝隙,缝隙通过气体密封装置进行密封,缝隙内充满惰性气体;飞秒激光聚焦后进入平面波导,在波导中以掠入射的形式向前传播,与惰性气体作用产生高次谐波。本发明采用两片平面玻璃组成的平面波导作为气体载体属于首创,既能有效产生高次谐波,又能在平面波导上方便的获得周期性的结构。
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公开(公告)号:CN103831536A
公开(公告)日:2014-06-04
申请号:CN201410079164.8
申请日:2014-03-05
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K26/362 , B23K26/08 , B23K26/064 , B23K26/70
CPC classification number: B23K26/361 , B23K26/064 , B23K26/08 , B23K26/702
Abstract: 本发明提供一种飞秒激光在PMMA内制造三维微通道的方法及其装置,涉及一种激光微加工技术领域。该发明包括:选取PMMA板材将其切割为规格不等的薄片,并放置在中央开孔的不锈钢支撑块的中央;飞秒激光经反射镜将光路导向衰减片,通过一组爬升架将光束水平高度提升至与显微聚焦系统入光口平齐位置,并由反射镜导入;聚焦激光从工件下表面自下而上的沿预设的加工轨迹进行加工;经飞秒激光直写加工后将工件上下表面反转放置于三维加工平台上并进行通道入口修复性直写;将工件浸入蒸馏水中进行超声波清洗,将激光烧蚀有机玻璃产生的残渣及碎屑排除,得到中空三维微通道。本发明具有工艺流程简便、工业应用前景广阔、制作成本低廉等优点。
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公开(公告)号:CN102768203A
公开(公告)日:2012-11-07
申请号:CN201210229194.3
申请日:2012-07-03
Applicant: 北京工业大学
IPC: G01N21/64
Abstract: 一种面向空间的微型圆柱式微流控PCR实时荧光检测系统,属于生物学、分析化学及医学检测领域。包括呈空心圆柱式的基底、微通道、进样测控速装置以及单片机控制系统。作为生物芯片的载体,基底表面周向依次设有三个恒温加热区,在三个加热区表面分别设置三个温度传感器,由聚四氟乙烯毛细管呈螺旋状缠绕在基底表面构成微通道,聚四氟乙烯毛细管一圈缠绕中依次经过三个恒温加热区。进样测控速装置包括步进电机和由步进电机驱动的注射泵,注射泵直接插入微通道的入口。微型荧光检测装置沿基底径向嵌在基底内部。进样测控速装置、恒温加热区、温度传感器以及微型荧光检测装置的控制端由单片机集成控制。本发明减少了外围设备,更自动微型化,缩短了系统的工作周期。
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公开(公告)号:CN102644049A
公开(公告)日:2012-08-22
申请号:CN201210127346.9
申请日:2012-04-26
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种基于TiO2纳米薄膜浸润性的微流体驱动方法,可应用于微全分析领域。利用TiO2纳米薄膜的光致亲水性,采用脉冲激光沉积技术,在微流控芯片的微通道内沉积TiO2纳米薄膜,用紫外灯照射该微通道,增强微流控芯片上微通道内表面的浸润性,得到增强的毛细力,驱动微流体在微通道内流动。微流控芯片上的微通道阵列结构还可组成毛细微泵。该驱动方法无需外部设备提供能量,可以实现微流体的快速、稳定驱动,对于实现微流体系统的集成化、微型化、自动化具有重要意义。
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公开(公告)号:CN102353659A
公开(公告)日:2012-02-15
申请号:CN201110153526.X
申请日:2011-06-09
Applicant: 北京工业大学
IPC: G01N21/64
Abstract: 一种生物芯片荧光微光谱检测装置及制作方法,(1)为上部的盖芯片,(2)为下部的载芯片;(11)为充有待检测的生物微流体的微通道;在微通道(11)的上下侧设有有光激发单元(12)(13),在微通道(11)的左右对称分布有光检测单元(14)(15);从激发光源(3)发出的光在滤光片(4)处被滤光,选出的激发光通过激发单元顶部的光学微透镜(5)聚焦,传播到微通道(11)里,照射待检测对象生物微流体;待检测物质由激发光激发出荧光,被检测单元顶部的光学微透镜(7)采集,通过滤光片滤出的荧光被半导体光电转换器件(9)所接收,变成电信号输出。本发明集成了光谱检测的全部非电要素,结构微小,实现了芯片检测装置微型化。
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公开(公告)号:CN102102862A
公开(公告)日:2011-06-22
申请号:CN201010543818.X
申请日:2010-11-12
Applicant: 北京工业大学
IPC: F21V19/00 , F21V23/06 , H01L33/00 , H01L33/48 , H01L25/075 , F21Y101/02
Abstract: 一种微体积多LED集成单元的封装方法及其电极封装方法,属于LED制造领域,具体涉及LED灯的封装方法。利用基板、连接膜、LED芯片、UV胶、遮光膜、UV灯、导电银胶和细导线构成微体积LED集成单元。五个可组合成空间立体微结构的基板通过连接膜互相连接;LED芯片固定于基板上;导电银胶用于将LED芯片的需引出的电极点和细导线连接;UV胶用于固定由基板所构成的微空间;遮光膜包裹基板构成的立体微结构;金丝球焊机用于对LED芯片进行焊线;UV灯用于固化UV胶和导电银胶。本发明在微体积内实现高强度的LED照明,并可调输出光的光学特性,同时提供一种在微体积下的电源封装技术。
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