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公开(公告)号：CN102430572B
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201110376412.1
申请日：2011-11-23
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种无磁性强立方织构的Cu基合金基带的制备方法，属于高温超导涂层导体织构金属基带技术领域。按照铜的含量在54at.％以上将电解Cu及电解Ni置于电磁感应真空熔炼炉中熔炼，获得CuNi合金初始锭子；随后在850℃保温2小时后热锻成坯锭，然后进行热轧处理，工艺为随炉升温至850℃保温2h后进行热轧，对热轧后的坯锭进行冷轧处理，获得合金基带；基带在Ar/H2混合气体保护下采用两步退火工艺，以5～10℃/min的升温速率升温至550℃保温30min，再以5～10℃/min的升温速率升温至950℃保温30min。所得合金基带具有锐利的立方织构及良好的晶界质量，并且在液氮温区没有磁性。
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公开(公告)号：CN102500638A
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN201110377866.0
申请日：2011-11-24
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开了一种高立方织构高钨含量Ni-W合金基带的制备方法，属于高温超导涂层导体金属基带技术领域。本发明采用轧制间热处理的方法，通过改善冷轧基带形变织构，并增加冷轧基带中立方取向晶粒的含量，从而有效改善高钨含量NiW合金基带立方织构的含量，获得高立方织构含量的金属基带。本发明所制备的高钨含量NiW合金基带机械强度高，无(低)磁性，具有良好的表面质量和锐利的立方织构，可以满足进一步提高YBCO涂层导体性能的要求。
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公开(公告)号：CN102051666B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201010595241.7
申请日：2010-12-20
Applicant: 北京工业大学
IPC: C25F3/26
Abstract: 本发明公开了一种用于冷轧NiW合金基带EBSD分析的电解抛光方法，属于电解抛光技术领域，包括以下步骤：冷轧NiW合金基带表面或截面的机械抛光；将机械抛光好的表面或截面电解抛光，电解液HClO4、CH3COOH和C2H5OH以体积比为1∶3∶4，阴极材料为304不锈钢，电解抛光直流电电压为12V，电解抛光温度为15～30℃，电解抛光时间为20～45s，并且电解抛光时将电解抛光液至于磁力搅拌器上中速搅拌。本发明简单实用，能够重复制备出EBSD分析中具有强烈菊池花样的冷轧NiW合金基带表面或截面样品，以满足冷轧NiW合金基带的冷轧织构和再结晶形核等的研究。
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公开(公告)号：CN102426125A
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN201110421618.1
申请日：2011-12-15
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种EBSD测试用基带斜截面的制备方法及分析方法，属于高温超导涂层导体的基带领域。其步骤包括：(1)将制备好的冷轧基带剪切成合适的大小，进行机械抛光处理成斜截面；(2)将抛光好的基带进行清洗；(3)将清洗好的冷轧基带进行再结晶退火处理；(4)采用EBSD技术分析样品表面的晶粒取向；(5)对测试结果进行统计分析。该方法操作简单，可缩短样品制备过程，节约测试时间，同时获得所需要的全部测试信息。
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公开(公告)号：CN102230211A
公开(公告)日：2011-11-02
申请号：CN201110162401.3
申请日：2011-06-16
Applicant: 北京工业大学
IPC: C25F3/26
Abstract: 一种用于改善Ni5at.％W合金基带表面质量的电解抛光液及其使用方法，属于高温超导涂层导体的基带领域，其组成和使用方法步骤为：将80％～85％磷酸、98％的硫酸、80％的乳酸以7∶5∶3的体积比混合，加入质量百分比为10％～15％的丁二酮肟粉末；将Ni5at.％W合金基带清洗去污；以Ni5at.％W合金基带作为阳极，不锈钢作为阴极，浸没在抛光液中；在搅拌、电压1.5～2.5V、温度为20～30℃条件下进行抛光，抛光时间15～20s，抛光极距10～15mm；抛光完毕，放入Na2CO3中中和，并清洗。该抛光液成分稳定，成本低廉，可以有效消除Ni5at.％W合金基带表面的轧痕、突起、热蚀沟等问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101850422A
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN201010167063.8
申请日：2010-04-30
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开了热等静压法制备Ni基合金复合基带，属于高温涂层超导基带技术领域。其制备方法为将W的原子百分比为3-7％的NiW粉末(代号A)和W原子百分含量为9-12％的NiW合金粉末(代号B)按照A-B-A的顺序置于模具中；采用热等静压压制烧结，得到成分扩散均匀，内外层结合良好的初始复合坯锭；冷轧复合坯锭，道次变形量为3-15％，总变形量大于95％，得到厚度为80-150um的冷轧基带；该基带在Ar/H2混合气体保护下1000-1400℃下退火0.5-2h，即可得到Ni基合金复合基带。该复合基带的机械强度高，同时具有强的双轴织构。
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公开(公告)号：CN102703937A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201210165289.3
申请日：2012-05-24
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种涂层导体用不锈钢基带的抛光工艺，属于高温超导涂层导体的基带表面抛光技术领域。本发明主要提供了一种集酸洗、化学抛光与电化学抛光于一体的不锈钢抛光工艺。在该发明中，去除了传统抛光液中的有毒铬酸、氢氟酸成分和易挥发的盐酸溶液，减少了所用材料对环境的污染、对人体的危害以及对设备的腐蚀性，使用较为常见的磷酸、硫酸溶液，配以双氧水氧化剂、丁二酮肟络合剂和ZP-1型缓蚀剂，所配置的抛光液原料易得，成本较低，配置过程可操作性强，所配溶液可在常温下使用，降低设备损耗和节约电量，所以以优化的抛光工艺节约了生产成本，同时提高抛光光洁度。
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公开(公告)号：CN102430572A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201110376412.1
申请日：2011-11-23
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种无磁性强立方织构的Cu基合金基带的制备方法，属于高温超导涂层导体织构金属基带技术领域。按照铜的含量在54at.％以上将电解Cu及电解Ni置于电磁感应真空熔炼炉中熔炼，获得CuNi合金初始锭子；随后在850℃保温2小时后热锻成坯锭，然后进行热轧处理，工艺为随炉升温至850℃保温2h后进行热轧，对热轧后的坯锭进行冷轧处理，获得合金基带；基带在Ar/H2混合气体保护下采用两步退火工艺，以5～10℃/min的升温速率升温至550℃保温30min，再以5～10℃/min的升温速率升温至950℃保温30min。所得合金基带具有锐利的立方织构及良好的晶界质量，并且在液氮温区没有磁性。
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公开(公告)号：CN102051666A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN201010595241.7
申请日：2010-12-20
Applicant: 北京工业大学
IPC: C25F3/26
Abstract: 本发明公开了一种用于冷轧NiW合金基带EBSD分析的电解抛光方法，属于电解抛光技术领域，包括以下步骤：冷轧NiW合金基带表面或截面的机械抛光；将机械抛光好的表面或截面电解抛光，电解液HClO4、CH3COOH和C2H5OH以体积比为1∶3∶4，阴极材料为304不锈钢，电解抛光直流电电压为12V，电解抛光温度为15～30℃，电解抛光时间为20～45s，并且电解抛光时将电解抛光液至于磁力搅拌器上中速搅拌。本发明简单实用，能够重复制备出EBSD分析中具有强烈菊池花样的冷轧NiW合金基带表面或截面样品，以满足冷轧NiW合金基带的冷轧织构和再结晶形核等的研究。
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公开(公告)号：CN101880791A
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN201010199204.4
申请日：2010-06-04
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开了一种涂层导体用Cu基合金基带及其制备方法，属于高温超导涂层导体金属基带技术领域。合金基带的组分及其原子百分含量为Cu(48～68at.％)，Ni(30～50at.％)，W(0.3～3at.％)。其制备方法，采用粉末冶金，包括以下步骤：(1)初始粉末的混合与模具填充，(2)合金压坯的压制与烧结，(3)初始坯锭的形变轧制，(4)冷轧基带的再结晶热处理。本发明的合金基带具有无磁性，良好抗氧化性，高电导率，高立方织构等特点。
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