公开(公告)号：CN112501482A

公开(公告)日：2021-03-16

申请号：CN202011100118.3

申请日：2020-10-14

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 文胜平 ,  郭科宏 ,  聂祚仁 ,  王为 ,  高坤元 ,  黄晖 ,  吴晓蓝

IPC: C22C21/10 ,  C22C1/03 ,  C22F1/053 ,  B21B3/00

Abstract: 一种Si微合金化AlZnMgCu合金及其制备方法，属于高强Al‑Zn‑Mg‑Cu合金领域，其中含有下列合金组分：4.0wt％‑5.0wt％的锌、1.0wt％‑2.0wt％的镁、0.5％‑1.5wt％的铜、0.15wt％‑0.5wt％的硅、不大于0.2wt％的不可避免的夹杂物，其余含量为铝。本发明采用了Si微合金化和时效处理(单级时效处理或双级时效处理两种方法)，具有显著的时效强化效果，提高了合金的耐腐蚀性能，并且经过热轧后的合金强度有了进一步提升。本专利的目的，是提升Al‑Zn‑Mg‑Cu合金的强度兼耐腐蚀性能。

公开(公告)号：CN112501482B

公开(公告)日：2022-07-05

申请号：CN202011100118.3

申请日：2020-10-14

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 文胜平 ,  郭科宏 ,  聂祚仁 ,  王为 ,  高坤元 ,  黄晖 ,  吴晓蓝

IPC: C22C21/10 ,  C22C1/03 ,  C22F1/053 ,  B21B3/00

Abstract: 一种Si微合金化AlZnMgCu合金及其制备方法，属于高强Al‑Zn‑Mg‑Cu合金领域，其中含有下列合金组分：4.0wt％‑5.0wt％的锌、1.0wt％‑2.0wt％的镁、0.5％‑1.5wt％的铜、0.15wt％‑0.5wt％的硅、不大于0.2wt％的不可避免的夹杂物，其余含量为铝。本发明采用了Si微合金化和时效处理(单级时效处理或双级时效处理两种方法)，具有显著的时效强化效果，提高了合金的耐腐蚀性能，并且经过热轧后的合金强度有了进一步提升。本专利的目的，是提升Al‑Zn‑Mg‑Cu合金的强度兼耐腐蚀性能。