公开(公告)号：CN116629036B

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202310914316.0

申请日：2023-07-25

Applicant: 北京市第三建筑工程有限公司

Inventor： 葛鑫 ,  孙亮 ,  苏艺 ,  王茂同 ,  李海鹏 ,  郭正伟 ,  李迎强 ,  徐忠欢

IPC: G06F30/20 ,  G06F30/13

公开(公告)号：CN116629036A

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN202310914316.0

申请日：2023-07-25

Applicant: 北京市第三建筑工程有限公司

Inventor： 葛鑫 ,  孙亮 ,  苏艺 ,  王茂同 ,  李海鹏 ,  郭正伟 ,  李迎强 ,  徐忠欢

IPC: G06F30/20 ,  G06F30/13

Abstract: 本发明公开了一种基于BIM的考虑铺贴面层的基础底板模型创建方法，包括如下步骤：S1、对基础底板复杂区域构件进行编码处理；S2、利用楼板边缘的功能快速建立基础底板构件模型；S3、对已建立的基础底板构件模型进行复核；S4、创建基础底板铺贴面层。本发明的方法拓展性强，能够实现快速、准确地建立基础底板构件模型，便于后期追溯及整合，且易于构件修改，从而为后续施工生产带来便利。