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公开(公告)号：CN116405031A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310226260.X
申请日：2023-03-03
Applicant: 北京智芯半导体科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 复旦大学
Abstract: 本发明涉及集成电路技术领域，公开一种模数转换器及芯片，所述模数转换器包括：第一、第二无源开关电容积分器；两个电容性模数转换阵列；控制逻辑电路，用于在所述阵列中的电容复位时，闭合第一无源开关电容积分器中的第一、第二开关组以输出第一残差电压，以及闭合第二无源开关电容积分器中的第三、第四开关组以使输出第二残差电压；以及双差分输入比较器，用于接收第一残差电压与当前预设周期的输入电压之和作为第一差分输入信号，接收第二残差电压作为第二差分输入信号，以及输出比较结果，所述控制逻辑电路还用于根据比较结果，输出多个开关控制信号至电容性模数转换阵列，以输出当前预设周期的数字数据，由此可有效抑制信号带内的量化噪声。
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公开(公告)号：CN118399958A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410416881.9
申请日：2024-04-08
Applicant: 北京智芯半导体科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 复旦大学
Abstract: 本发明公开了一种可重构模数转换器及其控制方法以及芯片，包括：采样电路，包括多个采样支路，采样支路对相应通道的外接信号进行差分采样，得到差分信号；电容阵列，对差分信号进行逐次逼近转换，得到转换信号；积分电路，包括多个积分子电路，用于对相应通道对应的转换信号进行无源积分，得到积分信号；比较电路，与多个积分电路分别连接，用于对转换信号和积分信号进行比较，并根据比较结果输出比较信号；第一控制电路，与比较电路、电容阵列分别连接，用于控制比较电路进行比较和电容阵列进行逼近转换，并生成数字信号。该重构模数转换器实现了转换速率与转换通道数的可重构配置，可以利用单个模数转换器对多路输入信号进行连续转换。
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公开(公告)号：CN118100927A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410157414.9
申请日：2024-02-04
Applicant: 北京智芯半导体科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 复旦大学
Abstract: 本发明公开了一种流水线‑噪声整形逐次逼近型模数转换器及其控制方法，模数转换器包括：一阶噪声整形逐次逼近型模数转换电路、级间积分电路和二阶噪声整形逐次逼近型模数转换电路，一阶噪声整形逐次逼近型模数转换电路，用于采样量化输入信号得到残差电压，并将残差电压发送到级间积分电路进行放大积分，以及根据残差电压和放大积分结果得到一级处理结果；二阶噪声整形逐次逼近型模数转换电路，用于采样量化处理放大积分结果得到的二级处理结果，并对一级处理结果和二级处理结果进行处理得到目标数字信号。该模数转换器能够有效降低信号带宽内的量化噪声，提高模数转换器的带内信噪比的同时，保持较高的能量效率。
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公开(公告)号：CN116470869A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310204908.3
申请日：2023-03-03
Applicant: 北京智芯半导体科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 复旦大学
IPC: H03F3/217 , G01P15/125 , H03F3/45
Abstract: 本发明涉及芯片技术领域，公开一种寄生电容的消除电路、电容式微机电系统及芯片，所述消除电路包括：第一运算放大器；反馈电容，跨接在第一运算放大器的同相输入端与输出端之间，用于将第一运算放大器的输出信号反馈至所述第一运算放大器的同相输入端；以及第一开关电容电路，跨接在所述第一运算放大器的反相输入端与输出端之间，用于执行以下操作：接收时钟控制信号；以及根据所述时钟控制信号执行以下操作：在一周期的第一时段内进行放电，以及在该周期的第二时段内进行充电，以使得所述第一运算放大器的同相输入端产生对地的负电容，由此可有效地消除大范围内的寄生电容，从而提高电容式微机电系统的输出电压的摆幅和线性。
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公开(公告)号：CN115754459A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211297399.5
申请日：2022-10-21
Applicant: 北京智芯半导体科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: G01R21/06
Abstract: 本发明实施例提供一种功耗测量装置，属于测量装置技术领域。所述装置包括：转换模块、采样模块、信号放大模块和处理模块；所述转换模块串联在待测电路中，用于将所述待测电路输出的交流电流转换为直流电流；所述采样模块与所述转换模块相连，用于将所述转换模块输出的直流电流转换成直流电压；所述信号放大模块与所述采样模块相连，用于放大所述采样模块两端的直流电压；所述处理模块与所述信号放大模块连接，用于根据所述直流电压和所述信号放大模块的参数，计算所述待测电路的待测功耗。通过所述功耗测量装置可以实现交变电压输入、直流输入和直流负压输入等多场合的功耗测量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115078965B
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202210658202.X
申请日：2022-06-10
Applicant: 北京智芯半导体科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本申请公开了一种芯片的温度场分布检测方法及装置、介质、芯片，该方法首先获取多个关键节点各自的工作温度目标值，然后控制所有的功耗模拟单元依次按对应的关键节点的工作温度目标值进行功耗模拟，以使测温单元感测功耗模拟单元传导过来的温度，然后依据感测到的温度以及每个功耗模拟单元与测温单元之间的位置关系，生成各功耗模拟单元的位置‑温度关系曲线，最后依据位置‑温度关系曲线生成芯片待测区域的温度场分布情况，由此能够基于芯片的工作特点来动态定位封装后芯片的温度场分布，通过内置的测温电路和功耗模拟电路作为温度场分布检测的硬件实现，实现芯片整体温度场分布的检测，还降低了检测成本和检测难度。
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公开(公告)号：CN115733481A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202211327380.0
申请日：2022-10-27
Applicant: 北京智芯半导体科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: H03K19/0175
Abstract: 本发明公开了一种信号转换电路、芯片及电子设备，其中电路包括：第一二极管和第二二极管，第一二极管的阳极与信号输入端相连，第一二极管的阴极与第二二极管的阴极相连且形成有第一连接点，第二二极管的阳极接地，其中，通过第一二极管和第二二极管将信号输入端的第一正负电压信号转换为第二正负电压信号，并通过第一连接点输出；反相器，反相器的输入端与第一连接点相连，反相器的输出端与信号输出端相连，其中，通过反相器将第二正负电压信号转换为CMOS/TTL电平信号，并通过信号输出端输出。由此，既能实现将正负电压转换为逻辑电平的功能，又能降低反相器的耐压值需求，使反相器的制造工艺可选择性更多，且电路简单，能够节省芯片面积。
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公开(公告)号：CN118330305A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410304533.2
申请日：2024-03-18
Applicant: 北京智芯半导体科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: G01R19/175 , G01R1/30 , G01R15/14 , G01R15/16 , G01R15/18
Abstract: 本发明提供一种过零检测电路和一种芯片，属于电子技术领域，过零检测电路包括：第一比较器，用于将输入的交流电信号与第一预设电压进行比较，得到脉冲信号；信号耦合器件，用于将输入的所述脉冲信号的电压变化耦合到输出端；过零脉冲检测器件，用于检测出所述信号耦合器件的输出端输出的过零脉冲。本发明通过信号耦合器件将输入的脉冲信号的电压变化耦合到输出端，以便过零脉冲检测器件检测出所述信号耦合器件的输出端输出的过零脉冲。本发明实施例通过信号耦合器件实现了输出信号和交流电信号的隔离，并且本发明实施例不使用光耦进行隔离，不会因为光耦的光衰问题导致隔离功能失效。
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公开(公告)号：CN115173498B
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202210568554.6
申请日：2022-05-24
Applicant: 北京智芯半导体科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
Abstract: 本发明实施例提供一种无线传感器的充电控制方法、充电控制装置和无线传感器，属于物联网技术领域。该无线传感器的充电控制方法包括：检测储能模块的电压；当储能模块的电压低于预设的第一阈值时，控制太阳能电池板对储能模块进行充电；当储能模块的电压达到最大允许充电电压时，控制太阳能电池板停止对储能模块充电；当储能模块的电压低于预设的第二阈值时，控制备用供电模块对储能模块进行充电，预设的第一阈值小于储能模块的最大允许充电电压，预设的第一阈值大于预设的第二阈值，预设的第二阈值大于储能模块的最小允许电压。当太阳能电池板不能正常充电时，可以控制备用供电模块对储能模块进行充电，以增强无线传感器对恶劣环境的适应性。
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公开(公告)号：CN115078965A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210658202.X
申请日：2022-06-10
Applicant: 北京智芯半导体科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本申请公开了一种芯片的温度场分布检测方法及装置、介质、芯片，该方法首先获取多个关键节点各自的工作温度目标值，然后控制所有的功耗模拟单元依次按对应的关键节点的工作温度目标值进行功耗模拟，以使测温单元感测功耗模拟单元传导过来的温度，然后依据感测到的温度以及每个功耗模拟单元与测温单元之间的位置关系，生成各功耗模拟单元的位置‑温度关系曲线，最后依据位置‑温度关系曲线生成芯片待测区域的温度场分布情况，由此能够基于芯片的工作特点来动态定位封装后芯片的温度场分布，通过内置的测温电路和功耗模拟电路作为温度场分布检测的硬件实现，实现芯片整体温度场分布的检测，还降低了检测成本和检测难度。
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