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公开(公告)号：CN115043021A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202210828050.3
申请日：2022-07-13
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: B65B35/34 , B65B35/38 , B65B43/42 , B65B43/54 , B65B57/16 , B65B57/18 , B65B61/28 , B65G57/03 , B65G59/04 , B65G61/00
Abstract: 本发明公开了一种电子封印标签的自动装盘设备。该自动装盘设备包括：仓盘机构、周转机械手、定位机构、振动上料机构、分料机构、装盘机械手和视觉检查机构。根据本发明实施例的自动装盘设备，通过装盘机械手将分料槽内的电子封印标签放置于第一料盘内，通过周转机械手将装有电子封印标签的第一料盘运送至料盘下料组件，以实现电子封印标签的自动装盘，从而有利于降低电子封印标签装盘的人力成本，提升电子封印标签装盘的生产效率，同时，还通过视觉检查机构判断是否装盘异常，以保证自动装盘设备的装盘合格率，避免不良品的流出。
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公开(公告)号：CN115043021B
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202210828050.3
申请日：2022-07-13
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: B23P19/10 , B65B35/34 , B65B35/38 , B65B43/42 , B65B43/54 , B65B57/16 , B65B57/18 , B65B61/28 , B65G57/03 , B65G59/04 , B65G61/00
Abstract: 本发明公开了一种电子封印标签的自动装盘设备。该自动装盘设备包括：仓盘机构、周转机械手、定位机构、振动上料机构、分料机构、装盘机械手和视觉检查机构。根据本发明实施例的自动装盘设备，通过装盘机械手将分料槽内的电子封印标签放置于第一料盘内，通过周转机械手将装有电子封印标签的第一料盘运送至料盘下料组件，以实现电子封印标签的自动装盘，从而有利于降低电子封印标签装盘的人力成本，提升电子封印标签装盘的生产效率，同时，还通过视觉检查机构判断是否装盘异常，以保证自动装盘设备的装盘合格率，避免不良品的流出。
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公开(公告)号：CN218362564U
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202222102174.1
申请日：2022-08-10
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: B23K1/018 , B23K3/04 , B23K3/08 , B23K101/36
Abstract: 本实用新型公开了一种用于PCBA的芯片拆卸设备。该芯片拆卸设备包括：机架、调节组件、加热组件和拆卸组件，所述机架用于固定PCBA，所述加热组件通过所述调节组件与所述机架连接，所述调节组件用于调节所述加热组件相对于所述机架的位置，所述加热组件用于朝向所述PCBA吹热风，所述拆卸组件设于所述机架，所述拆卸组件用于拆下所述PCBA的芯片。根据本实用新型实施例的用于PCBA的芯片拆卸设备，可通过调节组件调节加热组件的位置，以使加热组件朝向芯片与PCB板连接处吹热风，并通过拆卸组件拆下PCBA的芯片，从而有利于减少PCBA的芯片拆卸难度，降低作业人员的劳动强度，提升PCBA的芯片拆卸效率。
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公开(公告)号：CN221652906U
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202323279180.5
申请日：2023-12-01
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种塑胶壳体的扣合装置，扣合装置包括：支撑座设有安装架；安装座设于支撑座的上表面，安装座用于放置塑胶壳体；压板位于安装座背离支撑座的一侧且与安装座相对设置，压板面向安装座的表面设有减震垫，压板可移动地设于安装架以朝向或远离安装座移动；驱动件与压板连接以驱动压板移动。通过驱动件驱动压板朝安装座上的塑胶壳体移动施力完成塑胶壳体的扣合，能够降低扣合施力不均而导致塑胶壳体损坏的风险，从而提升组装的安全性和可靠性，压板面向安装座的表面设有减震垫，能够对塑胶壳体起到缓冲保护作用，并且，扣合不同的塑胶壳体只需更换不同的安装座和减震垫即可，进而降低塑胶壳体的组装成本、提升塑胶壳体的组装效率。
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