公开(公告)号：CN119675238A

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN202411549901.6

申请日：2024-11-01

Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 ,  北京智芯半导体科技有限公司

Inventor： 卢轶楠 ,  宋绍华 ,  王立召 ,  李腾浩 ,  杜君 ,  郭艳鹏 ,  马玉岭 ,  孙少通 ,  张英杰 ,  夏再琦 ,  牛振 ,  段永亮 ,  王青权

IPC: H02J13/00 ,  G01R19/25 ,  G01R15/18 ,  G01R1/18 ,  G01R31/52 ,  G01R33/02

Abstract: 本发明公开了一种基于台区智能融合终端的多参量采集装置，涉及采集计量技术领域。多参量采集装置包括：AC‑DC开关电源提供常规供电；超级电容模组提供备用供电；防护电路，对外部输入的交流强电电压进行防护处理后，传输至整流二极管阵列；整流二极管阵列，用二级管对防护处理后的交流电压进行整流处理，发送至AC‑DC开关电源；电压互感器将外部工频强电电压转换为弱电信号；组合电流互感器将外部工频强电电流转换为弱电信号，同时向外部工频强电电流回路注入高频信号并检测返回信号；计量芯片将电压、电流转换后得到的弱电信号进行计量获得采集数据；回路巡检算法模组与组合电流互感器连接，对返回信号进行分析得到电流回路的状态数据。

公开(公告)号：CN217935846U

公开(公告)日：2022-11-29

申请号：CN202222196684.X

申请日：2022-08-19

Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 ,  北京智芯半导体科技有限公司

Inventor： 马玉岭

IPC: H04Q9/00 ,  H04B3/54

Abstract: 本实用新型公开了一种智能融合终端，包括主控板和交流采样电源板，主控板上设有第一USB接口电路，交流采样电源板上设有第二USB接口电路，第一USB接口电路与第二USB接口电路通过连接线缆相连，第一USB接口电路和第二USB接口电路均包括三阶低通滤波器，三阶低通滤波器包括磁珠。由此，为板间通信增加了传输速率更高、通用性更强的USB通信方式，同时通过增加三阶低通滤波器使USB通信方式的抗干扰能力更强，从而提高了智能融合终端的传输速率、抗干扰能力和扩展性。

公开(公告)号：CN217656465U

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN202221012433.5

申请日：2022-04-27

Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 ,  国家电网有限公司 ,  北京智芯半导体科技有限公司

Inventor： 姜帆 ,  庞振江 ,  王文赫 ,  杜君 ,  郭艳鹏 ,  马玉岭 ,  李胜芳 ,  李延 ,  王铮 ,  白鹏飞 ,  张谦 ,  卢轶楠 ,  郭飞 ,  夏再琦 ,  宋绍华

IPC: H02J7/34 ,  H02J9/06 ,  H02J13/00

Abstract: 本实用新型公开了一种超级电容模组及智能融合终端，超级电容模组包括第一超级电容、第二超级电容和充放电控制电路，充放电控制电路包括输入采样模块、控制模块、均压模块和充放电模块，输入采样模块与控制模块相连，控制模块分别与均压模块和充放电模块相连，控制模块根据输入采样模块发送的输入电压控制充放电模块对两个超级电容进行充放电，并根据充放电模块的反馈信号停止对两个超级电容进行充放电，以及根据均压模块的监测信号控制均压模块，以使两个超级电容的电压相等。从而超级电容模组能够作为智能融合终端的后备电源，并且能够符合智能融合终端技术标准。

公开(公告)号：CN119249378A

公开(公告)日：2025-01-03

申请号：CN202411069925.1

申请日：2024-08-06

Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司

Inventor： 马玉岭 ,  郭艳鹏 ,  杜君 ,  牛振 ,  宋绍华 ,  卢轶楠 ,  张英杰 ,  孙少通 ,  王立召 ,  夏再琦

IPC: G06F21/12 ,  G06F21/57 ,  G06F9/4401

Abstract: 本申请公开了一种终端的运行方法和终端，属于终端技术领域。所述终端的运行方法，包括：在可信芯片控制第一选通芯片将通信通道切换至第一通道的情况下，在读取非易失性闪存芯片中的引导程序并加载完成之后，基于可信芯片内置的第一加密算法进行第一安全度量；在第一安全度量通过的情况下，可信芯片控制第一选通芯片将通信通道切换至第二通道；在控制主控模块开启的情况下，主控模块基于目标控制场景，对非易失性闪存芯片内的引导程序执行与目标控制场景对应的操作。本申请的终端的运行方法，显著提高各终端控制场景下各环节的安全性，建立可信链实现全过程的终端可信控制，且应用于多种控制场景，具有广泛的应用场景。

公开(公告)号：CN117015196A

公开(公告)日：2023-11-07

申请号：CN202310797016.9

申请日：2023-06-30

Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司

Inventor： 马玉岭 ,  郭艳鹏 ,  白鹏飞 ,  易玲

IPC: H05K7/20

Abstract: 本发明提供一种芯片散热组件和一种通信控制终端，属于芯片技术领域。芯片散热组件包括：壳体，所述壳体上形成有通孔；基座，设于所述壳体内部，所述基座朝向所述通孔的一侧安装设有芯片；散热件，设于所述壳体外部，与所述基座固定连接；以及导热组件，穿设于所述通孔内，所述导热组件抵接设于所述芯片与所述散热件之间。本发明通过将芯片产生的热量通过导热组件直接传导至壳体外部的散热件上，又通过散热件与所述基座固定连接，不需要芯片通过外壳转接之后与散热板相连，增加连接的可靠性，避免外壳出现老化变形，芯片与散热板接触面存在松动脱落的风险，从而提高散热效果，延长终端的使用寿命。