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公开(公告)号：CN115759168A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211472464.3
申请日：2022-11-23
Applicant: 北京智芯半导体科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 国家电网有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本申请公开了一种电子标签及系统，由于电子标签中的第一信号检测器的检测距离小于第二信号检测器的检测距离，因此在读写器距离电子标签较近的情况下，该第一信号检测器和第二信号检测器均能够在检测到读写器发出的标签识别信号。逻辑电路可以响应于第一信号检测器输出的指示信号，将初始逻辑值更新为目标逻辑值，控制电路可以响应于标签识别指令，根据逻辑电路中的目标逻辑值和电子标签的标识生成识别码，并向读写器输出该识别码。由此在电子标签较多的情况下，即使读写器能够接收其他电子标签的识别码，由于该电子标签与其他电子标签输出的识别码不同，因此读写器能够准确识别出该电子标签，提高了电子标签识别的准确性。
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公开(公告)号：CN115499105A
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202211446683.4
申请日：2022-11-18
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司 , 国家电网有限公司
Abstract: 本发明实施例提供一种Miller解码方法及系统，属于射频识别技术领域。所述方法包括：基于不同的编码码元，获得对应的Miller编码波形；针对各Miller编码波形，在预定工况下进行对应模型模拟，获得对应的模拟波形；进行Miller编码波形与对应的模拟波形之间的相关性处理，获得各Miller编码波形的相关能量值；根据各Miller编码波形的相关能量值和预设检测门限进行Miller解码。本发明方案具有较强的抗干扰能力，有效提高了系统的稳定性。
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公开(公告)号：CN113723135B
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202111281849.7
申请日：2021-11-01
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: G06K7/10 , G06K17/00 , H03K17/687
Abstract: 本发明提供一种智能开关电路、系统、应用智能开关系统的电路及芯片，属于射频识别器件领域。所述智能开关电路包括：RFID标签模块、自保持继电装置和通断元件；所述RFID标签模块与所述自保持继电装置连接，所述自保持继电装置与所述通断元件连接；所述RFID标签模块在与读写器通信时激活，并输出电能到所述自保持继电装置；所述自保持继电装置在电能的作用下控制所述通断元件切换通断状态。本发明的智能开关电路在与读写器通信时激活，并输出电能驱动自保持继电装置控制通断元件切换通断状态，从而实现开关功能，克服了现有的智能开关需要通讯功能处于开启状态，耗电量高的不足。
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公开(公告)号：CN117688964A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202311452455.2
申请日：2023-11-02
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明提供一种射频识别标签，属于射频识别技术领域。射频识别标签包括：底材层；面材层，面材层设于底材层上方；特高频标签天线，特高频标签天线设于底材层和面材层之间；频率选择表面阵列，频率选择表面阵列设于底材层和面材层之间，频率选择表面阵列与特高频标签天线设于同一平面，频率选择表面阵列的长度为5mm至10mm，宽度为5mm至10mm。本发明通过设置频率选择表面阵列小型化，在标签天线同一平面设置频率选择表面阵列，合理利用空间和减少成本，在减小特高频标签间表面波干扰、天线周围电磁场来波干扰基础上，通过电磁波反射降低特高频标签和周围其他通信天线的互耦干扰和电场感应电流干扰。
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公开(公告)号：CN115587610B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202211446626.6
申请日：2022-11-18
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司 , 国家电网有限公司
IPC: G06K19/077 , H01Q1/22 , H01Q1/36 , H01Q5/10
Abstract: 本发明实施例提供一种抗金属电子标签及制作方法，属于电子标签技术领域。所述抗金属电子标签包括：标签粘接层、电子标签芯片和天线结构；所述电子标签芯片位于所述标签粘接层与所述天线结构之间；所述天线结构包括辐射板，该辐射板的一端穿透辐射板板体开设有敞口指向辐射板另一端且封闭的U形槽；所述标签粘接层上正对所述电子标签芯片的区域预留有防拆粘接孔。本发明方案解决了现有抗金属电子标签天线带宽窄、适应性差及防拆性能差的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115499105B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202211446683.4
申请日：2022-11-18
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司 , 国家电网有限公司
Abstract: 本发明实施例提供一种Miller解码方法及系统，属于射频识别技术领域。所述方法包括：基于不同的编码码元，获得对应的Miller编码波形；针对各Miller编码波形，在预定工况下进行对应模型模拟，获得对应的模拟波形；进行Miller编码波形与对应的模拟波形之间的相关性处理，获得各Miller编码波形的相关能量值；根据各Miller编码波形的相关能量值和预设检测门限进行Miller解码。本发明方案具有较强的抗干扰能力，有效提高了系统的稳定性。
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公开(公告)号：CN115587610A
公开(公告)日：2023-01-10
申请号：CN202211446626.6
申请日：2022-11-18
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司 , 国家电网有限公司
IPC: G06K19/077 , H01Q1/22 , H01Q1/36 , H01Q5/10
Abstract: 本发明实施例提供一种抗金属电子标签及制作方法，属于电子标签技术领域。所述抗金属电子标签包括：标签粘接层、电子标签芯片和天线结构；所述电子标签芯片位于所述标签粘接层与所述天线结构之间；所述天线结构包括辐射板，该辐射板的一端穿透辐射板板体开设有敞口指向辐射板另一端且封闭的U形槽；所述标签粘接层上正对所述电子标签芯片的区域预留有防拆粘接孔。本发明方案解决了现有抗金属电子标签天线带宽窄、适应性差及防拆性能差的问题。
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公开(公告)号：CN113723135A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202111281849.7
申请日：2021-11-01
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: G06K7/10 , G06K17/00 , H03K17/687
Abstract: 本发明提供一种智能开关电路、系统、应用智能开关系统的电路及芯片，属于射频识别器件领域。所述智能开关电路包括：RFID标签模块、自保持继电装置和通断元件；所述RFID标签模块与所述自保持继电装置连接，所述自保持继电装置与所述通断元件连接；所述RFID标签模块在与读写器通信时激活，并输出电能到所述自保持继电装置；所述自保持继电装置在电能的作用下控制所述通断元件切换通断状态。本发明的智能开关电路在与读写器通信时激活，并输出电能驱动自保持继电装置控制通断元件切换通断状态，从而实现开关功能，克服了现有的智能开关需要通讯功能处于开启状态，耗电量高的不足。
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公开(公告)号：CN116582196A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310851368.8
申请日：2023-07-12
Applicant: 北京智芯半导体科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 国家电网有限公司
Abstract: 本发明提供RFID标签增益测试方法和一致性测试方法，属于射频识别技术领域。RFID标签增益测试方法中射频测试仪与射频线电性连接，射频线与双端口差分探头电性连接；双端口差分探头被压合在RFID标签的天线连接端上，方法包括：基于射频测试仪的S参数，确定RFID标签的天线阻抗；在RFID标签的天线与RFID标签的芯片电性连接情况下，基于芯片参数、RFID标签灵敏度以及天线阻抗的共轭值计算RFID标签天线增益。本发明在增益测试中依次构建射频测试仪、射频线和双端口差分探头三者的电性连接，通过双端口差分探头被压合在RFID标签的天线连接端上进行增益测试，不会产生额外寄生电容、电感，提高增益测试的准确度。
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公开(公告)号：CN113138298A
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN202110420816.X
申请日：2021-04-19
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种电子封印自动读写装置、方法及自动化检定流水线，属于计量生产自动化领域。所述的电子封印自动读写装置，包括机架和固定在机架上用于放置待施封产品的支撑件，所述电子封印自动读写装置还包括：电子封印读写设备和工控机；所述电子封印读写设备位于所述支撑件上方且固定在所述机架上，与所述工控机通信连接，用于在施封位置对所述支撑件上放置的待施封产品的电子封印数据进行读写校验；所述工控机安装在所述机架上，用于向所述电子封印读写设备传输所述待施封产品对应的施封信息。设置工控机和电子封印读写设备，能够对待施封产品进行封印数据的读写校验，发挥电子封印应有的价值。
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