公开(公告)号：CN119396765A

公开(公告)日：2025-02-07

申请号：CN202411498353.9

申请日：2024-10-25

Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 ,  清华大学

Inventor： 李德建 ,  李翔宇 ,  丘四海 ,  王喆 ,  刘亚斐 ,  金鑫 ,  周源

IPC: G06F15/78

Abstract: 本公开涉及芯片技术领域，具体涉及一种基于有源中介层的芯粒间传输方法和互连结构，所述基于有源中介层的芯粒间传输方法，包括：功能芯粒核心逻辑与芯粒接口交互，向有源中介层发送链路层数据片flit；有源中介层的路由层解析所述链路层数据片flit，确定所述链路层数据片flit的报文类型；若报文类型为数据类，则通过数据平面进行路由转发；若报文类型为配置类或者消息类，则通过控制平面的专用总线进行转发。上述技术方案采用数据平面结合控制平面的正交架构，把不同特点的业务数据流分开，提高了各自通信网络的互连架构定制化程度，效率更高；同时，减少了配置传输、消息传输和数据传输的相互干扰，更好地保障了数据通信的高带宽和消息通信的事实性。

公开(公告)号：CN116845051A

公开(公告)日：2023-10-03

申请号：CN202310803025.4

申请日：2023-06-30

Applicant: 深圳清华大学研究院 ,  清华大学

Inventor： 李翔宇 ,  刘亚斐 ,  麦宋平

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/488 ,  H01L23/528 ,  H01L25/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

Abstract: 本申请提供一种基于有源硅中介层的封装结构及其制作方法，应用于基于有源硅中介层的封装结构技术领域，基于有源硅中介层的封装结构包括：封装载体，包括第一焊盘阵列；有源硅中介层，位于封装载体上方，且有源硅中介层包括第二焊盘阵列和第三焊盘阵列；第一金属引线，用于连接第二焊盘阵列与第一焊盘阵列；芯片模组，位于有源硅中介层上方，芯片模组包括至少一个芯片，芯片包括第四焊盘阵列，第四焊盘阵列中与第三焊盘阵列中的焊盘根据同一焊盘布局规划设置，第四焊盘阵列与第三焊盘阵列之间通过第一凸点连接。避免采用TSV工艺，减少工艺缺陷，降低了制造难度以及成本，提高了封装良率。实现对有源硅中介层的复用，进一步降低有源硅中介层的成本。

公开(公告)号：CN117081717A

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN202311062673.5

申请日：2023-08-21

Applicant: 深圳清华大学研究院 ,  清华大学

Inventor： 李翔宇 ,  杨铮 ,  刘亚斐

IPC: H04L7/00

Abstract: 本申请公开了一种数据链路的训练方法和通信系统，通信系统包括发送模块与接收模块，训练方法包括：在接收到训练信号时，发送模块及接收模块获取预设的训练数据；发送模块根据第一时钟信号对训练数据进行串化处理，获得串化数据，并持续传输至接收模块，根据第一时钟信号生成随路时钟信号，并传输至接收模块；接收模块根据随路时钟信号生成第二时钟信号，根据第二时钟信号对串化数据进行解串处理，获得解串数据，在确定解串数据与训练数据不一致时，按照预设时间步长调节第二时钟信号的相位，直至解串数据与训练数据一致，并锁定对应的第二时钟信号为数据链路的工作解串时钟信号。本申请可简化数据链路的相位调节电路，以及降低功耗。