公开(公告)号：CN117525783A

公开(公告)日：2024-02-06

申请号：CN202311299843.1

申请日：2023-10-09

Applicant: 北京空间飞行器总体设计部

Inventor： 高晓艳 ,  姜华 ,  程丽丽 ,  段江年 ,  张媚 ,  景泉 ,  李少辉 ,  刘希刚 ,  孙广宇 ,  刘秀全 ,  王玉红

IPC: H01P1/207 ,  H01P1/30

Abstract: 本发明公开了一种介质全填充耐低气压放电双工器，采用由全金属腔体、盖板和填充介质构成的四分之波长同轴双工器的基本结构，以刚性隔热瓦泡沫陶瓷作为填充介质填充发射通道腔体，该材料具有密度小、介电常数与空气相当、介质损耗小等特点，使双工器整机的性能得到极大提升，在不影响发射通道腔体尺寸与接收通道协同设计的情况下，实现了低气压耐受功率的提升，有效解决了腔体小间隙结构的低气压放电问题。