一种双胶胶封紧固防松方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117588478A

    公开(公告)日:2024-02-23

    申请号:CN202311477560.1

    申请日:2023-11-08

    Abstract: 本公开的双胶胶封紧固防松方法,通过使用有机溶剂对金属壳体螺纹孔内、沉头螺钉螺纹表面和沉孔锥面、被紧固件沉孔锥面进行清理;利用注胶筒在所述沉头螺钉螺纹表面均匀涂抹铁锚352厌氧胶,在所述被紧固件沉孔锥面和所述沉头螺钉沉孔锥面均匀涂抹HY‑914环氧胶粘剂;旋转所述沉头螺钉时,利用所述HY‑914环氧胶粘剂和所述铁锚352厌氧胶将所述金属壳体、沉头螺钉、被紧固件进行紧固防松。能够适应严酷力学环境条件下的双胶胶封紧固防松工艺方法,保证沉头螺钉紧固防松的可靠性及产品环境适应性,同时该方法属于可拆卸胶封,便于被紧固件(如微带印制板)的更换。

    一种馈电柱辅助焊接装置

    公开(公告)号:CN220921190U

    公开(公告)日:2024-05-10

    申请号:CN202322470657.1

    申请日:2023-09-12

    Abstract: 本实用新型属于微波电子产品装联技术领域,具体的说是一种馈电柱辅助焊接装置,包括底座和压头,所述底座的顶部设有四个压头,四个所述压头两两一组以底座的中心轴对称分布,所述底座的顶部固定安装有四个压紧螺钉,所述压紧螺钉的表面固定套有弹簧,所述弹簧远离压紧螺钉的一端和压头固定连接;通过底座上均匀分布的四个压头是用来压紧印制板,压头通过弹簧和压紧螺钉与底座连接,压紧螺钉4通过压缩弹簧给压头提供压紧力,压紧力范围是0N‑20N,可以更好地固定印制板,进而方便对其焊接,使得保证馈电柱垂直度及焊点高度一致性,进而不需要返修。

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