公开(公告)号：CN118054236A

公开(公告)日：2024-05-17

申请号：CN202211433724.6

申请日：2022-11-16

Applicant: 北京航天万源科技有限公司

Inventor： 林长春 ,  康涛 ,  林小明 ,  张芸 ,  李丹 ,  杨华 ,  王卓茹 ,  刘宏祎 ,  张鑫 ,  陈冰科 ,  刘芳 ,  祁珑慧 ,  魏清辉 ,  董俊磊 ,  赵雅妮

IPC: H01R13/24 ,  H01R12/58

Abstract: 本发明公开了一种弹簧套引线，属于元器件封装和电子装配领域。在电子产品生产的调试阶段，需要先将元器件焊接到印制板上，进行调试后再拆除，然而反复熔化焊点会降低印制板组件的可靠性，并且操作繁琐。本发明一种弹簧套引线包括元器件引线、弹簧、印制板焊盘，元器件本体引出元器件引线，元器件引线穿过弹簧插入印制板的焊盘，弹簧一端与元器件引线固定连接，可以通过焊接等方式进行固定连接，弹簧另一端通过形变实现与焊盘的可靠连接。若元器件本体的壳体不能通过螺钉固定，使用压敏胶布固定元器件本体。通过弹簧连接元器件引线与印制板焊盘，达到非焊接的有效电气连接，可以原位安装元器件进行调试，提高产品的可靠性，同时弹簧体积较小，使用较为方便。在电子元器件的封装领域，采用本技术扩大了产品的应用场景，更好的满足用户的需求。

公开(公告)号：CN215090348U

公开(公告)日：2021-12-10

申请号：CN202022724700.9

申请日：2020-11-23

Applicant: 北京航天万源科技有限公司

Inventor： 刘宏祎 ,  林长春 ,  张芸 ,  林小明 ,  王雪 ,  李小明 ,  韩菲菲

IPC: B21F1/00

Abstract: 本实用新型属于微波电子产品装联技术领域，具体涉及一种二次折弯异型跨接线成形装置。功分器类型产品焊接形式一般为平行焊接，若某一通路焊接不良，直接影响该通路射频信号传输，导致该通路无法正常工作。本装置包括装置主体，成形立柱和压板装置；压板装置固定在装置主体四周，成形立柱为半圆柱形，位于装置主体顶面棱边上，和装置主体一体化。本实用新型保证了跨接线的成形精度及批次一致性，解决功分器类型产品射频连接器与微带印制板焊接的单点故障模式问题，提高产品可靠性。

公开(公告)号：CN214225396U

公开(公告)日：2021-09-17

申请号：CN202022545370.7

申请日：2020-11-06

Applicant: 北京航天万源科技有限公司

Inventor： 胡鹏 ,  张璐 ,  林小明 ,  刘玉 ,  王通 ,  徐林涛 ,  林长春 ,  李楠 ,  高春霞 ,  简董军

IPC: G01R31/60

Abstract: 本实用新型涉及导通检查仪器设备技术领域，具体公开了一种线号显示工装。该工装包括单表笔接口、线号显示器和插座，其中，所述线号显示器安装于线号显示工装主体的正前面，所述线号显示器中排布有若干发光二极管，所述线号显示器下方设有单表笔接口，所述插座安装于线号显示工装主体的两侧。该工装可以通过转接电缆连接线号显示工装主体与被测产品，实现了单人测试模式，提高了工作效率与准确率，同时，该工装结构简单，设计巧妙，功能可靠，操作便捷。

公开(公告)号：CN213636530U

公开(公告)日：2021-07-06

申请号：CN202022498598.5

申请日：2020-11-03

Applicant: 北京航天万源科技有限公司

Inventor： 林长春 ,  刘玉 ,  林小明 ,  陈金龙 ,  张俞

IPC: H01R27/00 ,  H01R31/06 ,  H01R13/502

Abstract: 本实用新型涉及射频电缆组件的性能检测技术领域，具体公开了一种实现射频电缆组件自动绝缘测试的快插转接装置。该装置包括快插转接装置盒体、快插连接器和对接电缆，所述快插转接装置盒体上表面安装有上面板，所述上面板上表面均匀分布有若干快插连接器，所述快插转接装置盒体外侧表面安装有对接电缆。该装置的使用，改变了以往需要双人配合，准确连接内导体进行测量的方式，实现了快速可靠连接的功能。同时，结构涉及巧妙简单、功能可靠，操作便捷。