公开(公告)号：CN110695567A

公开(公告)日：2020-01-17

申请号：CN201910997999.4

申请日：2019-10-21

Applicant: 北京航空航天大学

Inventor： 曲文卿 ,  吕锡霄 ,  牟国倩 ,  寇璐璐 ,  谢志怡 ,  刘振鑫 ,  庄鸿寿

IPC: B23K35/30

Abstract: 本发明涉及一种具有优良冷加工性能的低熔点银基钎料，钎料合金组分为(重量百分比)：Cu：27.0％～32.0％；Ag：55.0％～60.0％；In：5.0～9.0％；Ga：6.0～10.0％。本发明银基钎料的液相线温度在723℃～732℃左右；与当前常用的Ag24Cu15In钎料相比，本发明钎料具有塑性高、冷加工性能优异、钎料润湿性好、钎焊接头强度高等优点；适用于电真空器件中铜、镀镍不锈钢、可伐与陶瓷的封接。

公开(公告)号：CN109079363B

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：CN201811118277.9

申请日：2018-09-26

Applicant: 北京航空航天大学

Inventor： 曲文卿 ,  吴永超 ,  吕锡霄 ,  牟国倩 ,  寇璐璐 ,  谢志怡 ,  庄鸿寿

IPC: B23K35/30

Abstract: 一种用于真空电子器件钎焊的Au‑Cu‑Ga系钎料合金，属于新材料技术领域。钎料合金组分的重量百分含量：Au 67～79wt％，Cu 15～25wt％，Ga 6～8wt％。本发明与现有的72Ag‑28Cu钎料相比，熔点相近，但其蒸气压比Ag‑28Cu钎料低2个数量级；钎料加工性好，在铜和镀镍不锈钢上均有良好的润湿性，焊接接头具有良好的力学性能。适于要求低蒸气压真空电子器件的封接。

公开(公告)号：CN109079363A

公开(公告)日：2018-12-25

申请号：CN201811118277.9

申请日：2018-09-26

Applicant: 北京航空航天大学

Inventor： 曲文卿 ,  吴永超 ,  吕锡霄 ,  牟国倩 ,  寇璐璐 ,  谢志怡 ,  庄鸿寿

IPC: B23K35/30

Abstract: 一种用于真空电子器件钎焊的Au-Cu-Ga系钎料合金，属于新材料技术领域。钎料合金组分的重量百分含量：Au 67～79wt％，Cu 15～25wt％，Ga 6～8wt％。本发明与现有的72Ag-28Cu钎料相比，熔点相近，但其蒸气压比Ag-28Cu钎料低2个数量级；钎料加工性好，在铜和镀镍不锈钢上均有良好的润湿性，焊接接头具有良好的力学性能。适于要求低蒸气压真空电子器件的封接。