公开(公告)号：CN102396297A

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：CN201080016448.2

申请日：2010-02-15

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 仓本武夫 ,  鹤田加一 ,  齐藤健夫

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/20 ,  B23K3/06 ,  H01L21/60

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K3/0638 ,  B23K35/262 ,  C22F1/00 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/6835 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/115 ,  H01L2224/131 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3484 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0415 ,  H05K2203/0425 ,  Y10T428/12736 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2224/29099

Abstract: 本发明提供一种使用不需要定位的焊料转印片不产生桥接地在电路基板的电极上形成焊盘的方法，包括如下的操作，即，将具有附着于支承基材的至少一面的焊料层的焊料转印片与电路基板叠加，在加压下加热到比焊料的固相线温度低的温度，使焊料层选择性地与电极固相扩散接合，将转印片从电路基板中剥离。焊料层可以是由焊料连续被膜形成的层、或者夹隔着粘合剂层在所述支承基材上附着有1层焊料粒子的层。