公开(公告)号：CN105705604B

公开(公告)日：2018-07-24

申请号：CN201480060686.1

申请日：2014-11-05

Applicant: 千住金属工业株式会社 ,  新田株式会社

Inventor： 鹤田加一 ,  斋藤健夫 ,  村冈学 ,  大嶋大树 ,  山下幸志 ,  西尾智博 ,  河原伸一郎

IPC: C09J7/30 ,  C09J133/06 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/0238 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3613 ,  B32B7/12 ,  B32B27/00 ,  B32B2264/00 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/31 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C09J133/10 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/11001 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3484 ,  H05K2203/0425 ,  C08F2220/1891 ,  C08F220/14 ,  C08F220/06

Abstract: 本发明的课题在于，提供兼顾焊料粉末保持性和片剥离性、焊料转印性优异的焊料转印片。本发明的焊料转印片为如下焊料转印片：其为用于对电路基板的要焊接的部分进行焊接的焊料转印片，其具有：支撑基材、设置于前述支撑基材的至少单面的粘合剂层和设置在前述粘合剂层上的1层以上的由焊料颗粒构成的焊料层，前述粘合剂层为如下粘合剂层：含有侧链结晶性聚合物，在前述侧链结晶性聚合物的熔点以上具有流动性从而体现粘合力，并且在低于前述侧链结晶性聚合物的熔点的温度下进行结晶化从而粘合力降低。

公开(公告)号：CN105705604A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201480060686.1

申请日：2014-11-05

Applicant: 千住金属工业株式会社 ,  新田株式会社

Inventor： 鹤田加一 ,  斋藤健夫 ,  村冈学 ,  大嶋大树 ,  山下幸志 ,  西尾智博 ,  河原伸一郎

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/06 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/0238 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3613 ,  B32B7/12 ,  B32B27/00 ,  B32B2264/00 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/31 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C09J133/10 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/11001 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3484 ,  H05K2203/0425 ,  C08F2220/1891 ,  C08F220/14 ,  C08F220/06

Abstract: 本发明的课题在于，提供兼顾焊料粉末保持性和片剥离性、焊料转印性优异的焊料转印片。本发明的焊料转印片为如下焊料转印片：其为用于对电路基板的要焊接的部分进行焊接的焊料转印片，其具有：支撑基材、设置于前述支撑基材的至少单面的粘合剂层和设置在前述粘合剂层上的1层以上的由焊料颗粒构成的焊料层，前述粘合剂层为如下粘合剂层：含有侧链结晶性聚合物，在前述侧链结晶性聚合物的熔点以上具有流动性从而体现粘合力，并且在低于前述侧链结晶性聚合物的熔点的温度下进行结晶化从而粘合力降低。

公开(公告)号：CN107113979B

公开(公告)日：2018-07-20

申请号：CN201580069617.1

申请日：2015-12-21

Applicant: 千住金属工业株式会社 ,  新田株式会社

Inventor： 鹤田加一 ,  斋藤健夫 ,  村冈学 ,  大嶋大树 ,  山下幸志 ,  河原伸一郎

IPC: H05K3/34 ,  C09J7/30 ,  C09J11/04 ,  C09J201/02 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3457 ,  C08K3/10 ,  C09J7/30 ,  C09J11/04 ,  C09J201/02 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/006 ,  H01L23/4928 ,  H01L2021/60015 ,  H05K3/321 ,  H05K3/34 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3478

Abstract: 本发明提供一种不会产生桥接且能够增加焊料转印量的焊料转印片。焊料转印片(1A)具有：基材(5)；粘接层(4)，其形成在基材(5)的表面；含焊料粉末的粘接层(3)，其形成在粘接层(4)的表面；及焊料粉末层(2)，其形成在含焊料粉末的粘接层(3)的表面，焊料粉末层(2)中的焊料粉末(20)排列成一层的面状，含焊料粉末的粘接层(3)是通过将焊料粉末(30)和粘接剂成分(31)混合起来作成的，含焊料粉末的粘接层(3)具有通过使焊料粉末(30)堆叠多层所达到的厚度。

公开(公告)号：CN107113979A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580069617.1

申请日：2015-12-21

Applicant: 千住金属工业株式会社 ,  新田株式会社

Inventor： 鹤田加一 ,  斋藤健夫 ,  村冈学 ,  大嶋大树 ,  山下幸志 ,  河原伸一郎

IPC: H05K3/34 ,  C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/02 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3457 ,  C08K3/10 ,  C09J7/30 ,  C09J11/04 ,  C09J201/02 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/006 ,  H01L23/4928 ,  H01L2021/60015 ,  H05K3/321 ,  H05K3/34 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3478

Abstract: 本发明提供一种不会产生桥接且能够增加焊料转印量的焊料转印片。焊料转印片(1A)具有：基材(5)；粘接层(4)，其形成在基材(5)的表面；含焊料粉末的粘接层(3)，其形成在粘接层(4)的表面；及焊料粉末层(2)，其形成在含焊料粉末的粘接层(3)的表面，焊料粉末层(2)中的焊料粉末(20)排列成一层的面状，含焊料粉末的粘接层(3)是通过将焊料粉末(30)和粘接剂成分(31)混合起来作成的，含焊料粉末的粘接层(3)具有通过使焊料粉末(30)堆叠多层所达到的厚度。