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公开(公告)号：CN1104303C
公开(公告)日：2003-04-02
申请号：CN98801109.3
申请日：1998-06-30
Applicant: 松下电器产业株式会社 , 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/025 , B23K35/3615
Abstract: 为防止Sn-Zn系合金钎料膏发生老化，0.5-5wt%的一种由环氧乙烷加入到环己胺中所获得化合物，优选与0.5-5wt%的聚氧乙烯烷基胺一起添加至所述钎料膏的钎剂中。
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公开(公告)号：CN1316312A
公开(公告)日：2001-10-10
申请号：CN01117345.9
申请日：2001-02-02
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K35/3612 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/3613
Abstract: 一种含有与焊剂如松香混合的含Zn焊料合金如Sn－Zn基合金的粉末的焊膏，它通过添加0.1－5.0%(重量)的缩水甘油醚化合物，如烷基、链烯基或芳基缩水甘油醚而改进。改进的焊膏提高了抗老化性和抗由焊料合金中的Zn与焊剂中成分的反应引起的焊接性恶化，并具有显著延长的贮藏寿命。
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公开(公告)号：CN1247360C
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN01819770.1
申请日：2001-11-29
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 松下电器产业株式会社
IPC: B23K35/363
CPC classification number: B23K35/3613 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/3603 , B23K35/3615 , B23K35/3618
Abstract: 一种包含与基于松香的助熔剂相混合的基于Sn的无铅焊料粉末的焊锡膏，所述基于松香的助熔剂包含0.01-10.0重量%的至少一种选自水杨酰胺和它的衍生物的水杨酰胺化合物，其可防止在软熔焊接过程中焊料球和空隙的形成，并显示良好的钎焊性。
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公开(公告)号：CN1198117A
公开(公告)日：1998-11-04
申请号：CN96197287.4
申请日：1996-09-26
Applicant: 松下电器产业株式会社 , 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26
CPC classification number: B23K35/262
Abstract: 一种具有较低熔化温度并适用于钎焊电子元件的无铅钎料合金,基本上由以下成分组成:7—10重量%的Zn;0.01—1重量%的Ni、0.1—3.5重量%的Ag以及0.1—3重量%的Cu中的至少一种;任选的是含有0.2—6重量%的Bi、0.5—3重量%的In和0.001—1重量%的P中的至少一种;其余为Sn。另一种此类无铅钎料合金基本上由以下成分组成:2—10重量%的Zn;10—30重量%的Bi;0.05—2重量%的Ag;任选的是含有0.001到1重量%的P,其余为Sn。这些钎料合金具有至少5kgf/mm2的拉伸强度和至少10%的延伸率。
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公开(公告)号：CN1236336A
公开(公告)日：1999-11-24
申请号：CN98801109.3
申请日：1998-06-30
Applicant: 松下电器产业株式会社 , 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/22 , H05K3/34
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/025 , B23K35/3615
Abstract: 为防止Sn－Zn系合金钎料膏发生老化,0.5—5wt%的一种由环氧乙烷加入到环己胺中所获得化合物,优选与0.5—5wt%的聚氧乙烯烷基胺一起添加至所述钎料膏的钎剂中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100491053C
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200480008055.1
申请日：2004-03-31
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K35/0244 , B23K35/262 , H05K3/3463 , H05K2201/0272
Abstract: 本发明提供一种焊膏，在合金粉和助焊剂混合而成的焊膏中，合金粉为至少1种Sn-Zn系合金的粉末和至少1种Sn-Ag系合金的粉末的混合粉。各合金还可以含有Bi、In、Cu以及Sb中的1种或2种以上。按照混合粉的组成达到Zn：5～10质量%、Ag：0.005～1.5质量%、根据需要Cu：0.002～1.0质量%、Bi：0.005～15质量%、In：0.005～15质量%、Sb：0.005～1.0质量%中的1种或2种以上、剩余部分由Sn构成的方式配合合金粉。
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公开(公告)号：CN1162249C
公开(公告)日：2004-08-18
申请号：CN01117345.9
申请日：2001-02-02
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 松下电器产业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26
CPC classification number: B23K35/3612 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/3613
Abstract: 一种含有与焊剂如松香混合的含Zn焊料合金如Sn-Zn基合金的粉末的焊膏，它通过添加0.1-5.0%(重量)的缩水甘油醚化合物，如烷基、链烯基或芳基缩水甘油醚而改进。改进的焊膏提高了抗老化性和抗由焊料合金中的Zn与焊剂中成分的反应引起的焊接性恶化，并具有显著延长的贮藏寿命。
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公开(公告)号：CN1087994C
公开(公告)日：2002-07-24
申请号：CN96197287.4
申请日：1996-09-26
Applicant: 松下电器产业株式会社 , 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26
CPC classification number: B23K35/262
Abstract: 一种具有较低熔化温度并适用于钎焊电子元件的无铅钎料合金，基本上由以下成分组成：7-10重量%的Zn；0.01-1重量%的Ni、0.1-3.5重量%的Ag以及0.1-3重量%的Cu中的至少一种；任选的是含有0.2-6重量%的Bi、0.5-3重量%的In和0.001-1重量%的P中的至少一种；其余为Sn。另一种此类无铅钎料合金基本上由以下成分组成：2-10重量%的Zn；10-30重量%的Bi；0.05-2重量%的Ag；任选的是含有0.001到1重量%的P，其余为Sn。这些钎料合金具有至少5Kgf/mm2的拉伸强度和至少10%的延伸率。
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公开(公告)号：CN1267243C
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN02154527.8
申请日：2002-12-06
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 松下电器产业株式会社
IPC: B23K35/22
CPC classification number: B23K35/3618 , B23K35/025 , B23K35/262 , H05K3/3484
Abstract: 一种无铅焊锡膏，该焊锡膏含有一种与熔剂混合的Sn-Zn基无铅焊锡粉。该熔剂含有0.1-10.0质量%的至少一种芳香族羟基羧酸，所述的芳香族羟基羧酸选自在间位含有一个羟基的芳香羧酸(例如3-羟基-2甲基苯甲酸)和含有至少两个羟基的芳香羧酸(例如二羟基萘甲酸或者二羟基苯甲酸)。所述的熔剂还可以包含0.5-20质量%的脂肪族羟基羧酸(例如羟基油酸)。
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公开(公告)号：CN1764515A
公开(公告)日：2006-04-26
申请号：CN200480008055.1
申请日：2004-03-31
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K35/0244 , B23K35/262 , H05K3/3463 , H05K2201/0272
Abstract: 本发明提供一种焊膏，在合金粉和助焊剂混合而成的焊膏中，合金粉为至少1种Sn－Zn系合金的粉末和至少1种Sn－Ag系合金的粉末的混合粉。各合金还可以含有Bi、In、Cu以及Sb中的1种或2种以上。按照混合粉的组成达到Zn：5～10质量％、Ag：0.005～1.5质量％、根据需要Cu：0.002～1.0质量％、Bi：0.005～15质量％、In：0.005～15质量％、Sb：0.005～1.0质量％中的1种或2种以上、剩余部分由Sn构成的方式配合合金粉。
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