公开(公告)号：CN117921162A

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202410138876.6

申请日：2024-01-31

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 张茂 ,  施君儒 ,  杨宇翔 ,  严乔安 ,  蔡洪钧 ,  马云飞 ,  任亮 ,  易川云 ,  杨智芯 ,  王新云 ,  金俊松 ,  邓磊 ,  龚攀 ,  唐学峰

IPC: B23K20/10 ,  B23K20/26 ,  B23K20/22 ,  B23P23/00

Abstract: 本申请提供了一种基于超声辅助的滚压‑连接一体化加工装置，属于复合成形工艺领域，其包括超声焊接单元、压力机和超声滚压单元，其中：超声焊接单元用于在超声振动的辅助下对坯料进行加热以实现金属与陶瓷的焊接；压力机的工作台与超声焊接单元连接，其滑块与超声滚压单元连接，用于为超声滚压单元提供压力，使得超声滚压单元在超声振动的辅助下对金属进行滚压。本申请在传统钎焊的基础上加入超声辅助能场，增大了原子层扩散范围，使界面钎料分布均匀，进而有效提高了连接强度，同时在滚压过程中加载超声振动，可以有效提高材料填充率，大幅提高材料的流动填充，实现高精度、低成本的微流道成形。