公开(公告)号：CN110901067A

公开(公告)日：2020-03-24

申请号：CN201911240129.9

申请日：2019-12-06

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 魏青松 ,  李继康 ,  杨源祺 ,  何爱琦 ,  南亚琪 ,  张净凯

IPC: B29C64/205 ,  B29C64/209 ,  B29C64/112 ,  B29C64/295 ,  B22F3/115 ,  B33Y30/00 ,  B33Y10/00 ,  B29L31/34

Abstract: 本发明属于3D打印设备领域，并具体公开了一种同轴式3D打印挤出装置及空间立体电路成形方法，包括内层挤出机构和外层挤出机构，内层挤出机构包括内层喷头套筒、储料腔、气缸导杆和气缸，储料腔与内层喷头套筒连通，气缸导杆一端与气缸相连，另一端穿过端盖位于内层喷头套筒内；外层挤出机构包括外层喷头套筒、螺杆、进料漏斗、环形加热器和步进电机，外层喷头套筒、螺杆和内层喷头套筒从外至内依次同轴设置，螺杆与步进电机相连，进料漏斗设置在外层喷头套筒上，环形加热器包裹在外层喷头套筒外侧。本发明装置可交替挤出不同种类的材料，特别适合用于成形空间立体电路，降低了其制造成本和制造难度，拓展了3D打印电路的应用范围。

公开(公告)号：CN110901067B

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN201911240129.9

申请日：2019-12-06

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 魏青松 ,  李继康 ,  杨源祺 ,  何爱琦 ,  南亚琪 ,  张净凯

IPC: B29C64/205 ,  B29C64/209 ,  B29C64/112 ,  B29C64/295 ,  B22F3/115 ,  B33Y30/00 ,  B33Y10/00 ,  B29L31/34

Abstract: 本发明属于3D打印设备领域，并具体公开了一种同轴式3D打印挤出装置及空间立体电路成形方法，包括内层挤出机构和外层挤出机构，内层挤出机构包括内层喷头套筒、储料腔、气缸导杆和气缸，储料腔与内层喷头套筒连通，气缸导杆一端与气缸相连，另一端穿过端盖位于内层喷头套筒内；外层挤出机构包括外层喷头套筒、螺杆、进料漏斗、环形加热器和步进电机，外层喷头套筒、螺杆和内层喷头套筒从外至内依次同轴设置，螺杆与步进电机相连，进料漏斗设置在外层喷头套筒上，环形加热器包裹在外层喷头套筒外侧。本发明装置可交替挤出不同种类的材料，特别适合用于成形空间立体电路，降低了其制造成本和制造难度，拓展了3D打印电路的应用范围。

公开(公告)号：CN111302785A

公开(公告)日：2020-06-19

申请号：CN202010245541.6

申请日：2020-03-31

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 吴甲民 ,  杨源祺 ,  肖创维 ,  黄海露 ,  李萌 ,  史玉升

IPC: C04B35/44 ,  C04B35/195 ,  C04B35/462 ,  C04B35/622 ,  C04B35/632 ,  C04B35/634 ,  B28B1/00 ,  B28B11/24

Abstract: 本发明属于增材制造领域，其公开了一种高性能微波介质陶瓷及其光固化制造方法。该方法包括下列步骤：(a)采用固相反应法制备出微波介质陶瓷粉体；(b)将分散剂溶解在光敏树脂中，获得光敏预混液，进而将所述微波介质陶瓷粉体加入到光敏预混液中球磨混合并除气，获得高固含量的微波介质陶瓷浆料；(c)以所述微波介质陶瓷浆料为原料，使用光固化成形设备进行光固化成形制备出微波介质陶瓷素坯；(d)将所述陶瓷素坯依次进行干燥、排胶、烧结得到高性能微波介质陶瓷。本发明利用光固化技术制造高性能微波介质陶瓷，可直接制造结构复杂且精密的微波介质陶瓷器件，在电子通讯等领域具有广阔的应用前景。

公开(公告)号：CN211518507U

公开(公告)日：2020-09-18

申请号：CN201922168035.7

申请日：2019-12-06

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 魏青松 ,  李继康 ,  杨源祺 ,  何爱琦 ,  南亚琪 ,  张净凯

IPC: B29C64/205 ,  B29C64/209 ,  B29C64/112 ,  B29C64/295 ,  B22F3/115 ,  B33Y30/00 ,  B33Y10/00 ,  B29L31/34

Abstract: 本实用新型属于3D打印设备领域，并具体公开了一种同轴式3D打印挤出装置，包括内层挤出机构和外层挤出机构，内层挤出机构包括内层喷头套筒、储料腔、气缸导杆和气缸，储料腔与内层喷头套筒连通，气缸导杆一端与气缸相连，另一端穿过端盖位于内层喷头套筒内；外层挤出机构包括外层喷头套筒、螺杆、进料漏斗、环形加热器和步进电机，外层喷头套筒、螺杆和内层喷头套筒从外至内依次同轴设置，螺杆与步进电机相连，进料漏斗设置在外层喷头套筒上，环形加热器包裹在外层喷头套筒外侧。本实用新型装置可交替挤出不同种类的材料，特别适合用于成形空间立体电路，降低了其制造成本和制造难度，拓展了3D打印电路的应用范围。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利