公开(公告)号：CN107563999A

公开(公告)日：2018-01-09

申请号：CN201710789301.0

申请日：2017-09-05

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 林惠 ,  李斌 ,  王兴刚 ,  舒雨锋 ,  牛拴龙 ,  王博 ,  马一鸣 ,  王松

IPC: G06T7/00 ,  G06T7/11 ,  G06T7/136

Abstract: 本发明属于图像处理领域，并具体公开了一种基于卷积神经网络的芯片缺陷识别方法，其包括如下步骤：按预设的分类类别采集各类别芯片图像，并进行大小归一化处理以构建数据集；构建包括输入层、卷积层、降采集层、全连接层和输出层的卷积神经网络初始模型；从构建的数据集中随机提取图像以构建训练集，并将训练集中的图像输入构建的卷积神经网络初始模型中进行训练，获得卷积神经网络最终模型；采集待识别的芯片图像作为输入层直接输入卷积神经网络最终模型中，依次经过卷积层、降采集层和全连接层完成图像的特征提取，并由输出层输出识别结果，以此方式完成芯片缺陷的在线识别。本发明可实现芯片缺陷的快速识别，具有识别精度高、速度快的优点。