公开(公告)号：CN116230676A

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202111479104.1

申请日：2021-12-06

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 彭喜平 ,  刘旭升 ,  袁振华

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/18

Abstract: 本申请提供一种封装基板、半导体封装件以及电子设备。封装基板包括基板本体。基板本体设置有多个单元区域。每个单元区域包括至少一个焊球组。焊球组包括间隔设置的第一焊球、第二焊球、第三焊球、第四焊球、第五焊球和第六焊球，其中第一焊球、第二焊球、第三焊球和第四焊球分别位于平行四边形的四个顶点，且第二焊球和第三焊球分别与第一焊球相邻；第五焊球设置于平行四边形的一个边，且位于第一焊球和第三焊球之间；第六焊球设置于平行四边形的另一个边，且位于第二焊球和第四焊球之间；第一焊球和第四焊球位于第五焊球和第六焊球之间的连线的中垂线，从而可以降低引脚之间的串扰并减小封装面积，以实现高密度、低串扰的引脚排布方式。

公开(公告)号：CN114430608A

公开(公告)日：2022-05-03

申请号：CN202011180015.2

申请日：2020-10-29

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 李文亮 ,  陈永炜 ,  刘旭升 ,  颜忠 ,  汪泽文

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

Abstract: 本申请提供了印制电路板及背板架构系统、通信设备，印制电路板包括层叠设置的多个层结构，印制电路板具有设置面。设置面设置有差分对单元以及用于屏蔽该差分对单元的屏蔽结构。差分对单元包括两个信号过孔，每个信号过孔穿过多个层结构，每个信号过孔穿过的接地层设置有与该信号过孔对应的反焊盘，以避免信号过孔接地。两个反焊盘之间间隔有接地层的部分金属。通过采用每个信号对应一个反焊盘，反焊盘之间间隔了地层，降低了信号过孔或隔层走线的信号穿过反焊盘后干扰走线，改善了印刷电路板内的串扰问题。通过屏蔽结构降低了差分对单元与其他差分对单元之间的串扰，改善了印制电路板的串扰问题，便于印制电路板上插孔的密集化设置。

公开(公告)号：CN115021034A

公开(公告)日：2022-09-06

申请号：CN202110245386.2

申请日：2021-03-05

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 李文亮 ,  刘旭升 ,  李梦亚 ,  程升升 ,  汪泽文

IPC: H01R13/6581 ,  H01R13/6461 ,  H01R13/652 ,  H01R12/71

Abstract: 本申请实施例提供一种连接器、包括所述连接器的连接器组件、包括所述连接器组件的背板互连系统、以及包括所述背板互连系统的通信设备。所述连接器包括壳体、多对信号端子，每对所述信号端子中的每个信号端子包括母头端及与所述母头端连接的连接段，所述连接段嵌设于所述壳体内；所述壳体的一侧设有多个屏蔽腔，至少一个所述屏蔽腔的腔壁采用电磁屏蔽材料，每对所述母头端对应地位于每个所述屏蔽腔内，每个所述屏蔽腔背向所述连接段的一侧连通至所述连接器的外部。本申请中的连接器具有良好的抗串扰效果。

公开(公告)号：CN216598083U

公开(公告)日：2022-05-24

申请号：CN202122433195.7

申请日：2021-10-09

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 肖鹏 ,  刘旭升 ,  陈宗训 ,  颜忠

IPC: H01R13/40 ,  H01R13/02 ,  H01R13/648

Abstract: 本公开的实施例涉及连接器、电路系统和通信设备。连接器包括：基板，包括位于基板的第一表面处的多个第一焊接部以及沿着厚度方向贯穿基板的至少一个信号导电过孔和至少一个接地导电过孔，每个导电过孔分别电连接到相应的第一焊接部；以及端子部分，包括绝缘体和贯穿绝缘体延伸的至少一个导电端子，每个导电端子包括暴露在绝缘体外的第一端部和第二端部，其中每个导电端子的第一端部被焊接至相应的第一焊接部。根据本公开的实施例，可以在保证连接器总高度不变的情况下，缩短导电端子的长度以提高连接器的传输带宽，还保证了导电端子的定位准确。由绝缘体固持的至少一个导电端子能够整体地被焊接到基板上，提高了连接器的加工效率。

公开(公告)号：CN215835591U

公开(公告)日：2022-02-15

申请号：CN202121465962.6

申请日：2021-06-29

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 杨成建 ,  宋功斌 ,  刘旭升

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K9/00

Abstract: 本申请公开一种印刷电路板和电子设备，印刷电路板包括连接器插接区，连接器插接区内设置有多行压接孔，每行压接孔包括间隔设置的至少两对信号压接孔，每对信号压接孔包括两个信号压接孔；压接孔的行排列方向为第一方向，沿第一方向，通过在每对信号压接孔的两侧各设置一个接地孔组，接地孔组包括接地压接孔和位于接地压接孔至少一侧的地孔，并在每对信号压接孔中的两个信号压接孔之间还设有至少一个屏蔽孔，接地压接孔、地孔和屏蔽孔均接地，且共同包围信号压接孔，从而将一对信号压接孔的电磁场限制在一定范围内，减少了各对信号压接孔之间的信号串扰，使得高速信号在该印刷电路板中进行传输时能够满足相应传输要求。