Saved successfully
Save failed
Saved Successfully
Save Failed
公开(公告)号：CN118189833A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410209863.3
申请日：2024-02-26
Applicant: 华侨大学
Inventor： 徐仰立 , 李昊清 , 杨泽凌 , 任晨旭 , 黄国钦 , 徐西鹏
IPC: G01B11/06
Abstract: 本发明提供了一种磨削液体薄膜厚度测量装置及其测量方法涉及半导体加工工艺技术领域。通过设置测量组件使得光源发出的光线形成第一光线与第二光线，由于第二光线之间具有磨削液作为介质，利用迈克尔逊干涉仪原理，可以通过测量第一光线与第二光线之间的光程差变化可以实时获得磨削液的厚度。
