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公开(公告)号:CN119673778A
公开(公告)日:2025-03-21
申请号:CN202510198737.7
申请日:2025-02-24
Applicant: 华侨大学
IPC: H01L21/48 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/473 , B24D18/00 , B24D3/10 , B24D3/34
Abstract: 本发明提供了一种金刚石微通道散热器及其制备方法,涉及高热流密度芯片散热技术领域。本方案以固结有活性磨粒的金属丝或者活性金属丝作为线锯切割工具,以多线切割机床为加工设备,通过使线网快速形成线弓的方法,让活性磨粒线锯或活性金属丝在压力条件下高线速、往复、干式划擦金刚石基体,金刚石表面在活性磨粒或活性金属丝的作用下发生相变生成非晶碳或石墨或碳化物,再通过活性磨粒或活性金属丝的机械作用将相变产物去除,进而露出新鲜的金刚石表面,如此循环上述过程,实现金刚石微通道散热器的高效、高质加工。
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公开(公告)号:CN119890166A
公开(公告)日:2025-04-25
申请号:CN202510204523.6
申请日:2025-02-24
Applicant: 华侨大学
IPC: H01L23/473 , H01L21/48 , H05K7/20 , B23D57/00
Abstract: 本发明提供了一种具有微织构表面的微通道散热器及其制备方法,涉及高热流密度电子器件散热技术领域。包括液体流动腔以及与液体流动腔贴合的上盖板,在所述上盖板或者所述液体流动腔的两侧设置有液体入口和出口;还包括放置在所述液体流动腔内的微通道基体,所述微通道基体上形成有若干平行间隔阵列排布的微通道,所述微通道的壁面排布有周期性微织构以调控微通道散热器的散热性能。通过本方案以制备具有微织构表面的超大深宽比微通道散热器。
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公开(公告)号:CN119673778B
公开(公告)日:2025-04-25
申请号:CN202510198737.7
申请日:2025-02-24
Applicant: 华侨大学
IPC: H01L21/48 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/473 , B24D18/00 , B24D3/10 , B24D3/34
Abstract: 本发明提供了一种金刚石微通道散热器及其制备方法,涉及高热流密度芯片散热技术领域。本方案以固结有活性磨粒的金属丝或者活性金属丝作为线锯切割工具,以多线切割机床为加工设备,通过使线网快速形成线弓的方法,让活性磨粒线锯或活性金属丝在压力条件下高线速、往复、干式划擦金刚石基体,金刚石表面在活性磨粒或活性金属丝的作用下发生相变生成非晶碳或石墨或碳化物,再通过活性磨粒或活性金属丝的机械作用将相变产物去除,进而露出新鲜的金刚石表面,如此循环上述过程,实现金刚石微通道散热器的高效、高质加工。
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